证券之星消息，帝尔激光（300776）(300776)10月19日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。
投资者：董秘您好，请问帝尔激光（300776）全球总部暨研发生产基地三期（泛半导体（881121）激光加工技术和装备研发与产业化基地）项目目前的建设进展如何？项目是否按原计划推进，目前工程阶段是怎样的？项目投产后，主要规划用于哪些产品的生产，是否将重点承接TGV等泛半导体（881121）高端装备（885427）的产能落地？谢谢！
帝尔激光（300776）董秘：您好，感谢您的关注！公司武汉研发生产基地三期项目已开工建设，目前按既定计划推进，处于工程建设阶段，计划2027年建成、2028年投产。项目将建设集团全球总部及前沿激光技术创新研究院和多座激光设备（884220）生产厂房，打造集总部运营、技术研发、高端制造于一体的现代化产业基地。感谢您的关注！
投资者：董秘您好，请问公司目前整体在手订单的饱和程度如何，当前产线的产能利用率大概是多少？公司现有生产线的排布情况，是否已经根据订单情况规划新增产线、扩产以保障交付？谢谢！
帝尔激光（300776）董秘：您好，感谢您的关注！公司目前生产经营正常，产能安排与订单交付节奏相匹配，在产能保障方面，公司将根据客户订单及交付需求，通过合理排产、产线柔性调配等方式保障交付，并结合中长期业务规划稳步推进产能建设。感谢您的关注！
投资者：你好，公司应用于PCB行业的超快激光钻设备，研发和验证工作进展如何！有没有好消息可以分享。
帝尔激光（300776）董秘：您好，感谢您的关注！公司已在先进封装（886009）、新型显示及化合物半导体（881121）领域进行前瞻布局，掌握 TGV 激光微孔、PCB 超快激光钻孔等半导体（881121）激光加工核心工艺。公司正结合客户验证情况稳步推进，如有达到信息披露标准的事项，将及时履行信息披露义务。感谢您的关注！
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