IT之家10月19日消息，Intel(英特尔（INTC）)数据中心系统与解决方案业务企业副总裁Nic Dubé近日在2026OCP全球峰会上阐述了英特尔（INTC）在即将到来的硅光子学(SiPh)时代的独特优势。
Nic Dubé提到，现有的电互连在范围、带宽、能耗上正面临实际的瓶颈，光学互连I/O即将在未来数年内真正落地。
英特尔（INTC）的优势在于其是唯一一家拥有12英寸(300mm)磷化铟(InP)硅光子学大规模量产能力的晶圆厂，英特尔（INTC）在集成激光器的可靠性方面也拥有独一无二的业绩记录。英特尔（INTC）也在推动外部光源社区标准的制定。
展望未来，Nic Dubé认为硅光子学将解锁支持更先进拓扑的下一代自适应系统互连架构，有望实现行业梦寐以求的＜5.5pJ/bit传输能效。
