上交所近日披露的信息显示，上海羲禾科技股份有限公司(下称“羲禾科技”)科创板IPO获得上市委会议通过，并于当晚“闪电”提交注册，公司冲击上市进入最后一关。
招股书显示，公司本次拟公开发行不超过3,254.7420万股，占发行后总股本比例不低于25%，拟募集资金18.3亿元。
从6月30日IPO申请获受理，到7月7日进入问询、8月21日披露首轮问询回复、9月28日披露第二轮问询回复，再到10月14日过会，上海羲禾只用了106天。
招股书显示，羲禾科技本次募集资金将投向三个方向，其中“下一代硅光集成芯片研发及产业化项目”拟投入9.52亿元，占募资总额约52%，超过一半。
羲禾科技图/公司官网
硅光“小巨人”：占据全球13%份额
羲禾科技成立于2021年5月，总部位于上海，短短几年便成为全球头部硅光集成芯片厂商，亦为全球最主要的独立第三方硅光集成芯片设计公司之一。
该公司采用无晶圆厂(Fabless)模式，即只从事芯片的研发、设计与销售，晶圆代工及后道加工则委托给代工厂商。
目前，羲禾科技已在科创板IPO成功过会，并在过会当晚“闪电”提交注册。
羲禾科技向上交所提交的招股书透露，本次募集资金将投向三个方向，其中“下一代硅光集成芯片研发及产业化项目”拟投入9.52亿元，占募资总额约52%，超过一半。
该项目计划建设期五年，用于对单通道400G硅光集成芯片，面向NPO/CPO应用的多通道、大带宽、高密度硅光集成芯片等下一代产品进行研发及产业化。
招股书显示，羲禾科技主营产品分别为400G、800G、1.6T及NPO/CPO收发一体芯片。
2025年，400G产品贡献了92.47%的收入；到2026年上半年，这一比例降至65.75%，800G和1.6T产品合计收入达1.94亿元，占比升至34.17%。
从订单结构来看，截至2026年8月31日，公司在手订单金额合计45.51亿元(含税)，其中800G芯片24.16亿元、占比53.09%，1.6T芯片9.32亿元、占比20.48%，两者合计达73.57%；400G芯片在手订单11.76亿元，占比降至25.85%。
公司称，在手订单结构已从此前以400G芯片为主全面转向以800G及以上芯片为主。
同时，羲禾科技还披露了公司的两大风险。其一是客户集中度较高。2023年至2026年上半年，公司第一大客户占比分别为90.90%、87.22%、60.40%和55.55%。自2025年以来，第一大客户均为同一客户，但该客户也同时具备硅光集成芯片自研能力。“若未来主要客户因其采购策略调整、或因其自身战略转型而减少对公司产品的需求，且公司未能及时开拓新客户或调整业务结构，将可能对公司经营业绩产生负面影响”。
另外一点是供应商集中风险。羲禾科技称，在Fabless模式下，公司对第一大供应商的采购比重到2026年上半年已上升至90.08%，晶圆产能排期、预付款安排与工艺稳定性都可能对产品交付产生重大影响。
电互连被AI算力逼到了物理极限
光互连成为必然趋势？
翻看羲禾科技的财报数据，短短几年时间，其业绩就走出了一条非常陡峭的曲线。
2023年至2025年的三年财报显示，羲禾科技营业收入从622.70万元陡增至4.61亿元，三年复合增长率达760.34%；三年的归母净利润分别为-2,834.05万元、-2,246.25万元和1.76亿元，2025年实现扭亏为盈。
2026年上半年，其实现营业收入5.69亿元，已超2025年全年，归母净利润达到1.61亿元。
羲禾科技业绩的走高，实际上反映的是这一轮全球AI产业变局中，超大规模数据中心建设对硅光芯片需求的持续旺盛。
招股书援引弗若斯特沙利文数据，2025年全球硅光集成芯片市场规模仅34.9亿元，但预计将以59.83%的复合增长率在2030年达到363.9亿元；面向NPO/CPO应用的光引擎市场，2025年规模为6.2亿元，预计2030年将达2,041.9亿元，复合增长率高达218.69%。
同时，“AI算力带宽需求也正推动硅光集成芯片新一轮技术演进，促使下一代高速率、多通道、大带宽、高密度硅光集成芯片成为竞争焦点。”招股书表示。
而另一方面，电互连被AI逼到了物理极限，光互连正被推上主位。“光互连正成为高性能算力网络连接的必然趋势”。
招股书表示，目前，AI算力集群从万卡迈向十万卡规模，基于III-V族分立光电子器件的方案“在通道密度成倍提升时，其功耗控制与封装体积进一步面临工程极限”。
根据光模块厂商测算数据，在实现相同传输速率和传输距离的条件下，硅光方案总成本可降低近20%，模块内组件体积减少近30%，功耗及可靠性表现均优于分立光电子器件方案。
LightCounting也预测，2026年硅光在光模块中的渗透率将首次超过50%。
东吴证券（601555）在9月17日发布的《光通信行业深度：AI互连需求升级，NPO/CPO拓成长空间》中则表示，光电转换位置前移，推动产业链价值向光引擎、先进封装（886009）及高密度光连接环节延伸。
但其也表示，“客户验证与量产交付仍是后续观察重点”。
