华兴资本控股附属成功协助国内AI领域高阶IC封装基板领军供应商芯爱科技完成A2轮融资

2026-10-19 18:24:17
来源:智通财经
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问财摘要

1、华兴证券作为财务顾问协助芯爱科技完成A2轮融资,投资方包括产业战略投资方、国资平台及财务投资机构。 2、芯爱科技在封装基板行业具有技术门槛高、量产验证严格的优势,已获得多家半导体封测企业认证,并导入多家国际集成电路设计企业供应链。 3、华兴证券在AI领域高阶IC封装基板赛道财务顾问服务方面的专业能力得到客户信任。
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华兴资本控股--
半导体--
先进封装--
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华兴资本控股(HK1911)(01911)发布公告,公司旗下控股附属公司华兴证券有限公司(华兴证券)作为独家财务顾问,成功协助国内AI领域高阶IC封装基板领军供应商芯爱科技(南京)有限公司(芯爱科技)完成A2轮融资。

本轮融资投资方包括多家产业战略投资方、江苏省市两级国资平台及知名财务投资机构,并获部分现有股东追加投资。

封装基板行业素以认证周期(883436)长、技术门槛高、量产验证严格著称,头部供应链准入壁垒森立。芯爱科技凭借前沿的技术开发和卓越的规模交付能力,实现行业内具有突破性的客户导入速度。根据芯爱科技,其产品已相继取得多家国内主流半导体(881121)封测龙头企业以及全球领先大型封测集团的供应商资格认证,并顺利推进至规模量产阶段。此外,芯爱科技的基板方案亦已逐步导入多家知名国际集成电路设计企业及一线终端品牌供应链。

此次委聘华兴证券作为独家财务顾问,彰显出集团在AI领域高阶IC封装基板赛道财务顾问服务方面的专业能力,以及在产业链上下游的深厚客户积累,并反映出集团持续赋能创新企业,协助客户实现其战略及财务目标的专业能力且深得信任。集团很荣幸协助芯爱科技完成本轮融资,并坚定相信其能够把握AI算力与先进封装(886009)的发展机遇,加快成长为具有全球竞争力的高端封装基板领军企业。

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