半导体三季报业绩大面积预增 PCB与存储芯片“你追我赶”

2026-10-20 01:58:55
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AIME

问财摘要

1、半导体板块三季度业绩大面积预增,存储芯片公司盈利能力惊人,PCB成为业绩“最具确定性”板块。 2、市场人士表示,展望2027年,在AI需求推动下,全球半导体产业高景气度将延续。 3、海光信息、沐曦股份、金海通等半导体公司的业绩增长主要受AI产业快速发展等因素带动。 4、存储芯片公司长鑫科技、江波龙和德明利位列半导体公司前三季度业绩前三,业绩增长主因为存储芯片涨价和规模效应释放。 5、PCB产业高景气度及涨价,至少持续至明年上半年。
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从目前已披露三季报或前三季度业绩预告来看,半导体(881121)板块前三季度业绩大面积预增,显示高景气度持续,尤其是存储芯片(886042)公司显示出惊人的盈利能力,PCB则成为业绩“最具确定性”板块。

有市场人士表示,展望2027年,在AI需求推动下,全球半导体(881121)产业高景气度将延续。随着本轮市场调整带动估值回落,科技板块拥挤度有所消化,这些景气度依然坚挺的板块,以及盈利能力迎来修复的公司,有望重新获得市场和资金青睐。

半导体板块业绩亮丽

海光信息(688041)10月19日晚发布三季报:公司前9个月实现营业收入149.55亿元,同比增长57.58%;实现归母净利润28.47亿元,同比增长45.12%。公司表示,业绩增长主要受AI产业快速发展、国产化进程由政策驱动全面转向市场驱动等因素带动,公司在高端芯片市场具有竞争优势。

海光信息(688041)是半导体(881121)公司业绩亮丽的最新案例。Choice数据显示,截至10月19日(下同),A股半导体(881121)行业中,已有6家公司披露三季报、23家公司披露前三季度业绩预告,其中26家实现盈利,占比近九成,充分显示出产业的高景气度。

上述26家盈利公司中:有24家前三季度业绩实现同比增长(包含扭亏为盈,下同),占比超过九成;有16家公司实现归母净利润同比增幅超过1倍(以增长下限计算),占比逾六成。

其中:沐曦股份(688802)预计前三季度实现营业收入25.41亿元至31.06亿元,同比增长105.60%至151.29%;实现归母净利润5.87亿元至7.17亿元,较上年同期亏损3.46亿元实现扭亏为盈;实现扣非净利润2.23亿元至3.02亿元,较上年同期亏损3.93亿元实现扭亏为盈。

值得一提的是,上述26家盈利公司中,有近六成实现第三季度业绩环比增长,显示产业景气度持续提升。

以半导体设备(884229)公司金海通(603061)为例,公司预计前三季度实现归母净利润3.1亿元至3.4亿元,同比增长148.04%至172.04%。金海通(603061)一季度、上半年分别实现归母净利润0.83亿元、1.71亿元。这意味着,其第二季度、第三季度归母净利润环比增幅分别为7.48%、56.56%(以增长下限计算)。

国际半导体(881121)产业协会(SEMI)最新预测显示,全球半导体(881121)产业正处在由AI驱动的超级上行周期(883436)中,设备销售额和晶圆厂投资均创下历史新高,并预计这一增长势头将至少延续到2028年至2029年。

SEMI预计:2026年全球半导体(881121)制造设备(OEM)总销售额将创下1659亿美元的历史新高,同比增长23.2%;2028年将达到创纪录的2295亿美元,连续五年实现增长。

存储芯片公司成为“业绩王”

10月17日,长鑫科技(688825)披露前三季度业绩预告。公司预计:前三季度实现营业收入2650亿元至2700亿元,与上年同期相比将增加2329.16亿元至2379.16亿元;实现归母净利润1310亿元至1325亿元,与上年同期-52.80亿元相比将增加1362.80亿元至1377.80亿元,实现扭亏为盈。

长鑫科技(688825)稳居半导体(881121)板块前三季度业绩“榜首”。公司表示,存储芯片(886042)涨价和规模效应释放,是公司业绩增长的主因。

AI对存储需求与DRAM涨价的共振,正持续兑现上市公司的业绩。Choice数据显示,半导体(881121)公司前三季度业绩预告中,位列前三的分别是长鑫科技(688825)、江波龙(HK9976)和德明利(001309),均为存储芯片(886042)公司。江波龙(HK9976)预计前三季度实现归母净利润140亿元至149亿元,比上年同期增长1864.55%至1990.84%。德明利(001309)预计前三季度实现归母净利润86.5亿元至89.5亿元,上年同期为亏损2707.65万元。

在AI算力强劲需求的推动下,自2025年下半年起,全球存储产业进入超级景气周期(883436),产品供不应求,价格大幅上涨成为行业常态。在此背景下,存储芯片(886042)公司有望取得超预期的业绩。

据Gartner预测,2026年全球存储器市场规模将达8373亿美元,在半导体(881121)产业营收中的占比也将从一年前的27%提升至54%。其中,DRAM营收同比增长246.6%,NAND营收同比增长371.9%。2027年,全球存储市场增速可能回落至接近30%,但绝对增量依然可观,DRAM或NAND价格的实质性缓解预计要到2027年下半年以后。

PCB成“最确定”板块

10月17日,科翔股份(300903)披露,公司前三季度实现归母净利润2.44亿元,同比增长304.01%。上海证券报记者根据Choice数据统计:已披露三季报的科翔股份(300903)、威尔高(301251)、四会富仕(300852),前三季度业绩增幅均超过1倍;披露前三季度业绩预告的13家PCB公司中,有10家前三季度业绩增幅超过1倍(按照业绩增长上限计算),显示出PCB产业的高景气度。

市场普遍认为,在AI需求推动、上游产能短缺、国内产业优势等因素影响下,PCB有望成为A股业绩“最具确定性”板块。

AI用板和非AI板都供不应求,价格持续呈现上涨态势,当前处于满产满销状态……展望PCB产业的景气度,科翔股份(300903)等多家公司在接受记者采访时均表示,PCB产业高景气度及涨价,至少持续至明年上半年。进入今年四季度,与AI相关的高端PCB需求继续旺盛,在消费电子(881124)、汽车需求复苏及AI溢出效应下,普通板跟随FR-4覆铜板涨价,毛利率也获得一定修复。

从需求端看:一方面,北美四大云厂(亚马逊(AMZN)、微软(MSFT)、谷歌和Meta(META))在2026年宣布的合计资本开支预期达7000亿美元以上,目前谷歌云、亚马逊(AMZN)云订单积压分别为5140亿美元、4960亿美元,AI动能依然强劲;另一方面,进入传统出货旺季,端侧智能硬件和智能汽车为PCB带来新增长动能。从供应端看,上游覆铜板、电子布继续涨价,供应紧张格局延续,PCB板厂向下游传导价格的能力更为顺畅。

光大证券(601788)在最新研报中表示,展望第四季度,传统旺季对于订单加速交付的需求,叠加英伟达(NVDA)Rubin大规模爬坡,有望带动PCB行业景气度继续上行,PCB涨价链的传导有望进一步提速,对应盈利弹性持续兑现。

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