2026年10月20日，鸿富诚（301716）新增“先进封装（886009）”概念。
据同花顺数据显示，入选理由是：2025年11月3日官微：针对 2.5D 封装热界面材料的核心痛点，鸿富诚基于纵向取向工艺开发的石墨烯导热垫片，构建了 "高导热 + 抗翘曲 + 长稳定" 的创新解决方案，成为突破散热瓶颈的理想选择。
该公司常规概念还有：石墨烯（885355）、粤港澳大湾区（885521）、专精特新（885929）、融资融券（885338）、注册制次新股（885905）、新股与次新股（885598）、富士康概念（885786）、芯片概念（885756）、阿里巴巴概念（885611）。
