iPhone Duo预购“分钟级售罄”,高盛看多折叠机放量 “果链”将迎增长新机遇

2026-10-20 20:36:26
来源:智通财经
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AIME

问财摘要

1、苹果首款折叠手机iPhone Duo一经问世便引爆市场,预购表现强劲。高盛发布苹果Duo产品研报,称折叠新机的放量,将为相关企业贡献订单增量,看好苹果产业链的鸿海、立讯精密、大立光、台积电、领益智造等标的。 2、iPhone Duo热销源于产品定位、硬件创新与定价策略的多重共振。机身折叠态5.4英寸、展开7.6英寸,兼顾单手握持与大屏体验,也是苹果有史以来最薄机型;硬件搭载超百颗精密组件的铰链、屏下前置摄像头、新一代VC均热板,依靠铰链角度识别实现软件模式无缝切换,同时支持Apple Pencil,拓展生产力场景。 3、在定价上,其1999美元起售价略低于同档位竞品三星折叠旗舰,在高端市场形成性价比优势,撬动存量高端换机需求。 4、高盛预测,基准情景下iPhone Duo2026、2027年出货分别可达1300万台、3300万台;乐观情景下出货规模有望进一步提升至3500万台、6600万台,带动全球折叠手机大盘快速扩容。 5、该机构认为折叠新机的放量,将为相关企业贡献订单增量。“买入”评级标的为鸿海、SZS、AVC、领益智造、立讯精密、VPEC、工业富联、大立光、NYPCB、精英材料、臻鼎科技、景硕、台达电子、台积电。 6、iPhone Duo的火爆证明,“新形态+高端化”是重要增长逻辑。苹果入局,将倒逼其他厂商加速技术迭代,带动铰链、柔性屏、精密制造等上游产业持续迭代。
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在全球智能手机大盘整体承压背景下,苹果(AAPL)(AAPL.US)首款折叠手机iPhone Duo一经问世便引爆市场。高盛(GS)近日发布苹果(AAPL)Duo产品研报,称预购表现强劲,印证该行此前对折叠手机的乐观判断。该行称,折叠新机的放量,将为相关企业贡献订单增量,看好苹果(AAPL)产业链的鸿海、立讯精密(HK2475)、大立光、台积电(TSM)、领益智造(HK1688)等标的。

开启预购数分钟,iPhone Duo交货周期(883436)便延后至正式发售日后,国内电商平台更是上线一分钟即宣告售罄。这股消费(883434)热潮,不仅印证折叠形态的产品吸引力,也标志着高端折叠赛道迎来全新竞争格局,同时为苹果(AAPL)供应链带来新的增长机遇。

从需求端看,iPhone Duo热销源于产品定位、硬件创新与定价策略的多重共振。机身折叠态5.4英寸、展开7.6英寸,兼顾单手握持与大屏体验,也是苹果(AAPL)有史以来最薄机型;硬件搭载超百颗精密组件的铰链、屏下前置摄像头、新一代VC均热板,依靠铰链角度识别实现软件模式无缝切换,同时支持Apple Pencil,拓展生产力场景。

在定价上,其1999美元起售价略低于同档位竞品三星折叠旗舰,在高端市场形成性价比优势,撬动存量高端换机需求。

行业数据显示,消费(883434)升级正在重塑折叠手机赛道。全球折叠手机平均售价持续抬升,滚动12个月ASP由1228美元上行至1392美元,高端品牌攫取市场主要利润。IDC数据显示,2026年第三季度,整体手机市场环比下滑8%,而iPhone出货量环比逆势上涨3%,充分体现头部品牌的抗周期(883436)属性。

高盛(GS)预测,基准情景下iPhone Duo2026、2027年出货分别可达1300万台、3300万台;乐观情景下出货规模有望进一步提升至3500万台、6600万台,带动全球折叠手机大盘快速扩容。

新品爆发的背后,整条苹果(AAPL)供应链迎来增量红利。折叠手机相比传统直板手机,铰链、PCB、热管理、精密结构件等零部件单机价值显著提升。研报数据显示,铰链、光学镜头、PCB、半导体(881121)、热管理模组、精密金属组件等环节的多家大中华区供应链企业,苹果(AAPL)业务占据营收较高比重。

该机构认为折叠新机的放量,将为相关企业贡献订单增量。“买入”评级标的为鸿海、SZS、AVC、领益智造(HK1688)、立讯精密(HK2475)、VPEC、工业富联(601138)、大立光、NYPCB、精英材料、臻鼎科技、景硕、台达电子、台积电(TSM)。

当然,繁荣之下仍需要理性看待行业风险。折叠屏尚属于高端小众品类,成本、良率约束决定短期难以快速下沉至中端市场;iPhone Duo的出货上限,很大程度受制于产能爬坡进度。同时,全球手机大盘需求疲软,高端消费(883434)的可持续性仍有待观察。

整体而言,iPhone Duo的火爆证明,存量手机市场中,“新形态+高端化”是重要增长逻辑。苹果(AAPL)入局,一方面会倒逼其他厂商加速技术迭代,另一方面将带动铰链、柔性屏、精密制造等上游产业持续迭代。

对于消费电子(881124)板块,折叠屏已经成为为数不多的确定性赛道,未来产业的看点,在于产能释放节奏、软件生态完善程度,以及高端需求能否持续兑现。

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