宏昌电子:拟约2.7亿元投建先进封装膜材项目

2026-10-21 09:18:00
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中证智能财讯宏昌电子(603002)(603002)10月21日公告,公司董事会10月20日审议通过《关于公司签订<先进封装膜材(GBF)项目投资协议>的议案》,同意公司与珠海(883419)经济技术开发区管理委员会签署《项目投资协议》,投资建设“先进封装(886009)膜材(GBF)项目”新建项目,项目投资金额约2.7亿元,其中固定资产投资约2.2亿元。

公告显示,本项目实施主体为公司全资子公司珠海(883419)宏昌电子(603002)材料有限公司,拟新建年产384万平方米先进封装(886009)膜材产能,打造高端膜材规模化生产基地,建设地点为广东省珠海(883419)市金湾区,项目建设期24个月。项目全部投产后可实现年产值超4亿元,年税收约2000万元。

公告称,宏昌电子(603002)主要产品为电子级环氧树脂和覆铜板,为中国最早有能力生产高端电子级环氧树脂的专业生产厂商之一。本投资项目后续如果成功实施,公司先进封装(886009)膜材将实现规模化供应,能够有效提高高附加值新材料业务占比,对公司后续发展产生积极影响。

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