盛美上海单晶圆高温SPM设备迭代

盛美上海单晶圆高温SPM设备迭代

实现70%硫酸回收率的同时保持严苛的颗粒控制水平

已通过超过50道工艺层的验证

盛美（ACMR）半导体设备（884229）（上海）股份有限公司（以下简称“盛美上海（688082）”）（科创板股票代码：688082），作为一家专注于为半导体（881121）前道和先进封装（886009）应用提供晶圆工艺解决方案的供应商，于今日宣布推出升级版单晶圆170℃高温SPM清洗设备。升级版设备新增SPM 回收功能。该设备已在国内一家主流晶圆代工厂通过超50道工艺层的验证，充分展现了该设备对广泛清洗需求场景的适用性。

盛美（ACMR）的高温SPM设备在15nm标准下，颗粒控制水平可低至15颗以内，该颗粒控制水平具备良好的竞争力。不同于需要定期通过DI水清洗腔体及周边环境，去除清洗腔及外围环境高温SPM酸气所致结晶的市场主流方案，盛美（ACMR）自主研发的喷嘴设计，在特定工艺条件下可有效减少相关污染问题，无需频繁周期（883436）性DI水清洗即可实现稳定的清洗效果。这不仅有助于提升逻辑及存储客户产品良率，还可以通过免去外部腔体清洁，有助于减少设备的维护需求。

此次迭代的SPM回收功能可实现70%的回收率，颗粒控制水平可满足客户spec要求。该功能预计每年每台设备可节省约400吨SPM，在显著降低化学品消耗的同时，仍能满足半导体（881121）制造对工艺的严苛要求。

"随着半导体（881121）制造工艺日趋复杂，客户需要既能满足日益严苛的工艺要求、又能提升生产效率和降低生产成本的技术，"盛美上海（688082）总经理王坚表示，"我们单晶圆高温 SPM平台的持续进步及客户验证，体现了盛美上海（688082）坚持差异化创新的承诺，也展现了我们为满足半导体（881121）制造商不断变化的需求而提供解决方案的能力。"

SPM在半导体（881121）制造中被广泛用于光刻胶（885864）去除、有机聚合物残留去除、金属杂质及颗粒清洗和CMP后清洗等清洗步骤。随着半导体（881121）制造工艺日益复杂，制造商需要在满足严苛的清洗与颗粒控制要求的同时，兼顾化学品消耗管理与运营效率的平衡。盛美上海（688082）的单晶圆高温 SPM设备通过单晶圆加工模式，并结合差异化的工艺与腔体设计有力响应了市场需求。

新增的SPM 回收功能进一步拓展了单晶圆高温 SPM平台在工艺性能与化学品效率方面的优势。该系统在保持颗粒控制水平的同时，回收并再利用加工过程中使用的相当比例的硫酸，使制造商能够在不牺牲工艺要求的前提下降低化学品用量。该客户现场超过50道工艺层的验证结果进一步表明，该平台能够支持半导体（881121）制造中多样化的清洗应用场景。

注：本文中技术等数据来源于盛美上海（688082）内部测试、国内一家主流晶圆代工厂客户现场工艺验证，实际效果可能因工艺参数、设备配置及运行环境不同而存在差异。

关于盛美上海

盛美（ACMR）坚持“客户全球化”战略，在服务好国内客户之外，同时积极开拓国际市场，客户遍布美国、韩国、中国台湾和东南亚市场。始终坚持“技术差异化”和“产品平台化”战略，成功布局了八大板块产品，分别是清洗设备、电镀设备、晶圆级先进封装（886009）设备、立式炉管设备、涂胶显影设备、PECVD设备、面板级先进封装（886009）设备和无应力抛光设备，可覆盖市场约200亿美元。作为清洗和电镀设备的龙头企业，盛美（ACMR）清洗设备已经覆盖了95%工艺步骤应用，电镀设备实现技术全覆盖，所有产品都具有自主知识产权，拥有多项原创技术，例如SAPS及TEBO两代兆声波清洗技术和Tahoe单片槽式组合清洗技术位居行业前列，多阳极电镀技术具备国际竞争力。此外，面板级封装是AI芯片未来发展的必由之路，盛美（ACMR）已经率先推出了面板级水平式电镀、负压清洗、边缘刻蚀设备，期待这三款设备将共同推动具有高精度特性的大型面板先进封装（886009）行业进步以及扇出型面板级封装技术市场发展。