主动与被动散热技术产业大会
2026年10月22日，第三届主动散热与被动散热技术产业大会在深圳启幕，本次盛会由热管理 Ultra 主办，主要聚力高功率器件热管理技术创新与产业协同。鸿富诚（301716）（展位：A26）携高性能导热与电磁屏蔽材料方案亮相会场，并带来专题技术分享，与产业链同仁共探高功率算力时代主动与被动散热的创新解决方案。
鸿富诚高性能材料矩阵
赋能多元智能终端与消费电子应用
AI 算力时代，端侧产品高速演进，芯片持续微型化、高集成化，单位面积功耗指数攀升，传统被动散热难承其重，主动散热正成为新的核心竞争力。
芯片级热管理
石墨烯（885355）导热垫片&液金硅脂&导热相变化PCM：聚焦高功率 CPU/GPU 核心热点，以超低界面热阻构建高效散热通路，长期可靠运行，性能与稳定性兼得。
功率模块热管理
导热垫片&导热凝胶：适配不规则界面，紧密贴合填隙，抗泵出、易点胶，兼顾导热效能与自动化制程。
板级与结构级电磁屏蔽
导电泡棉 & 吸波材料：覆盖 PCBA、壳体、接缝与端口，导热、接地、电磁屏蔽一体集成，为整机构筑全维防护。
技术探讨
面向高功率CPU的石墨烯导热界面材料
本届大会，鸿富诚（301716）研发总监曹勇带来专题报告《面向高功率 CPU 的石墨烯（885355）导热界面材料》，与行业同仁开展深度技术交流。报告聚焦高功率 CPU 散热场景，系统阐述鸿富诚（301716）石墨烯（885355）导热界面材料如何通过取向结构设计与制备工艺创新，实现高导热、低热阻、长期稳定的界面性能，为高端消费电子（881124）产品长期可靠运行保驾护航。
