中国上市公司网讯10月21日，江苏芯德半导体（881121）科技股份有限公司(以下简称“芯德半导体（881121）”)上市聆讯获通过，公司将登陆港交所主板上市，独家保荐人为华泰国际。
公开数据显示，芯德半导体（881121）是一家半导体（881121）封测服务提供商，主要从事开发封装设计、提供定制封装产品以及封装产品测试服务。根据弗若斯特沙利文的数据，在晶体管密度增长接近其规模极限的“后摩尔时代”，依靠新型半导体（881121）封装架构(例如小型化、薄型化、高效率、异质集成等封装技术)作为连接芯片设计与应用的关键环节成为了提升芯片性能、效率及功能灵活性的关键驱动力。公司是中国具备传统及先进封装（886009）技术能力的企业之一，能够在“后摩尔时代”推动半导体（881121）创新取得突破并支持“AI+时代”的发展浪潮。
自2020年9月成立以来，公司拓展传统及先进封装（886009）领域，累积封装技术知识，并具备传统封装及先进封装（886009）的量产能力。根据弗若斯特沙利文的资料，本集团的先进封装（886009）产品组合包括BGA、LGA、WLP、2.5D/3D以及FC-QFN及FC-SOT，而其传统封装产品则包括WB-QFN。请参阅本文件“行业概览-全球先进封装（886009）与测试市场概览-先进封装（886009）的定义”。公司是中国少数掌握该等技术能力的封装产品提供商之一。根据弗若斯特沙利文的资料，按2025年半导体（881121）先进封装（886009）及测试的收入计，本公司在中国通用OSAT公司中排名第七，市场份额为0.6%。通用OSAT为应用于不同行业的广泛种类芯片提供先进封装（886009）及测试服务，并具备灵活的技术能力以满足不同客户的需求。相比之下，特定应用OSAT提供专注于为特定应用而制造的芯片的先进封装（886009）及测试服务，其技术与工艺乃为满足该等专业市场的独特规格而设计。特定应用OSAT亦可能承接其核心应用以外的封装及测试工作，惟通常专注于范围有限的专门应用，因为其工艺、设备及客户关系乃围绕该等市场的需求而建立。公司搭建起覆盖先进封装（886009）领域所有技术分支的“晶粒及先进封装（886009）技术平台(CAPiC)”，以推进公司的技术知识，并持续开发技术。
公司的封装产品已获多家知名客户认可，带动公司于往绩记录期实现强劲的收入增长。公司的收入由2023年的人民币509.1百万元增加至2024年的人民币827.4百万元，再增至2025年的人民币1,012.2百万元，并由截至2025年4月30日止四个月的人民币306.4百万元增加至截至2026年4月30日止四个月的人民币359.7百万元。公司于2023年、2024年及2025年以及截至2025年及2026年4月30日止四个月录得的亏损分别为人民币358.9百万元、人民币376.6百万元、人民币483.1百万元、人民币163.6百万元及人民币161.9百万元。截至2023年、2024年及2025年12月31日止年度，公司的毛损率有所改善，分别为38.4%、20.1%及18.0%。公司的毛损率由截至2025年4月30日止四个月的20.5%收窄至截至2026年4月30日止四个月的17.9%，反映出公司致力维持可持续性及实现盈利。
