颀中科技获26家机构调研:2026年第四季度,显示芯片封测业务方面,显示产业转移效应持续发酵,叠加控产控销策略推进、国家补贴政策延续及赛事带动等多重因素,产能有望实现满负荷运行(附调研问答)

2026-10-22 19:21:34
来源:同花顺iNews
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颀中科技(688352)10月22日发布投资者关系活动记录表,公司于2026年10月21日接受26家机构调研,机构类型为保险公司、其他、基金公司、证券公司(399975)。 投资者关系活动主要内容介绍:

问:公司第三季度终端产品的营收占比如何?

答:第三季度,公司营收根据终端产品划分,占比分别为:高清电视占比43%,智能手机占比32%,显示器占比16%,笔记本电脑占比5%,平板电脑占比1%。

问:2026年第四季度公司会考虑涨价么?

答:综合多方面因素,公司将根据客户订单、市场环境及行业趋势等情况,结合实际经营情况,适时对产品价格进行合理评估与审慎调整。

问:公司火灾事故的进展说明?

答:2026年1月24日清晨,公司全资子公司苏州颀中厂区凸块制程段发生火灾事故,本次事故的事故中心位于苏州颀中Fab#2凸块制程段蚀刻区,具体内容详见公司于2026年1月26日、2026年2月4日、2026年7月28日在上海证券交易所网站披露的《合肥颀中科技(688352)股份有限公司关于全资子公司发生火灾事故的公告》(公告编号:2026-009)、《合肥颀中科技(688352)股份有限公司关于全资子公司发生火灾事故的进展公告》(公告编号:2026-012、2026-067)。根据中国人民财产保险股份有限公司出具的《赔付协议书》,本次火灾事故保险理赔款1.80亿元;此外,残值拍卖收入款约762万元,两者合计约1.88亿元。

问:公司对2026年第四季度的展望?

答:2026年第四季度,显示芯片封测业务方面,显示产业转移效应持续发酵,叠加控产控销策略推进、国家补贴政策延续及赛事带动等多重因素,产能有望实现满负荷运行;AMOLED中尺寸应用的拓展,将为穿戴装置领域带来业务增量,车载TDDI持续上量。多元化芯片业务方面,公司专注PMIC/RFFE的市场应用,加速扩展Cu bump/CP/Flip Chip的TurnKey业务,新制程FSM/BGBM/Cu Clip开始小量量产,持续加大FOWLP、Micro bump、TFBGA、Tcon等先进制程与工艺的研发投入,光通信产品加快研发进程,逐步走向量产,整体业务发展维持审慎乐观预期。

问:2026年10月20日大股东解禁,是否有出售的计划?

答:本次2026年10月20日上市流通的股份为公司IPO限售股,相关股东截至目前暂无减持计划。股东将结合自身资金需求、市场情况综合安排。若后续拟实施减持,将严格遵守科创板减持规则及股东相关承诺,并及时通知公司履行信息披露义务;

调研参与机构详情如下:

参与单位名称参与单位类别参与人员姓名
东方阿尔法基金基金公司--
兴业基金基金公司--
前海开源基金公司--
华宝基金基金公司--
南方基金基金公司--
富国基金基金公司--
平安基金基金公司--
招商基金基金公司--
新华基金基金公司--
易方达基金基金公司--
永赢基金基金公司--
汇丰晋信基金公司--
申万菱信基金公司--
融通基金基金公司--
银华基金基金公司--
银河基金基金公司--
光大证券(601788)证券公司(399975)--
长城证券(002939)证券公司(399975)--
东吴人寿保险公司--
渤海人寿保险公司--
东方财富(300059)其他--
中邮电子其他--
国金电子其他--
方正电子其他--
西部利得其他--
长江电子其他--

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