AI 服务器 PCB 向高多层与高阶 HDI 演进，细线路需求催化mSAP工艺升级。先进封装（886009）方向上，TGV 玻璃基板（886111）填孔从验证阶段走向产线。
填孔电镀是PCB线路制造中的重要工序，主要用于孔内填充与线路成形。各类高端PCB制造的升级对填孔质量的要求进一步提升，填孔速率、填孔品质、高阶产品良率等成为重要的技术门槛。
三孚新科（688359）旗下皓悦新科的新一代填孔电镀专用化学品系列，面向盲孔填孔与通孔电镀，覆盖mSAP图形填孔、高速填孔、超薄填孔与 TGV 玻璃填孔电镀四类高端工艺，具备填孔品质优异、生产效率良率高等优势。
01
新一代填孔电镀专用化学品
具有优秀的通孔深镀能力，适配mSAP制程及TGV玻璃基板（886111）填孔电镀制程，系列产品具备填孔效率高，面铜更薄，可靠性高和均匀性极佳等优势。
产品核心优势
高速填孔
创新填孔体系，极大程度的提高电流密度，缩短电镀时间。
超薄填孔
降低面铜厚度，省去减铜流程，减少成本同时提高线路蚀刻良率。
高阶图形填孔
适用于mSAP和SAP制程，线路圆弧率控制在 15% 以内，良率高。
高品质
填孔饱满，可靠性、均匀性极佳。
填孔能力表现
皓悦新科填孔化学品填孔爆发能力更强，填孔需要时间短，表面平整。
镀铜厚度：BV 125μm；Dielectic 75μm；
02
在各工艺的优势及表现
随着 HDI 板、类载板与封装载板占比提升，孔径更小、板材更薄、线路更精细，也对填孔面铜厚度与整板均匀性提出了更高的要求。皓悦新科的新一代填孔电镀专用化学品系列，适配mSAP制程、SAP制程及TGV玻璃基板（886111）填孔电镀制程，并且在各类工艺中均具备突出优势及优异表现。
mSAP图形填孔
面向800G以上光模块及IC载板等mSAP和SAP高阶图线填孔制程，创新分子结构，极大程度改善整个板面稀疏线路、密集线路和大铜面极差值，同时也可以降低线路圆弧率。
R值可以做到3μm
线路圆弧率≤ 15%
闪蚀后不易出现针孔，整体良率提升
高速填孔
面向HDI整板电镀填孔制程，创新填孔体系，在达到一般填孔药水能力前提下，提高电流密度，缩短电镀时间。
填孔电镀时间30-50min
电流密度范围10-50ASF
设备产能提高30%-50%
固定资产成本投入大大降低
超薄填孔
面向HDI整板电镀填孔制程，在满足填孔Dimple要求前提下，降低面铜厚度，减少铜的消耗，降低成本。
同样孔径孔深填孔电镀层面铜更薄
可以满足盲孔孔径150-200μm大盲孔设计
减少铜的消耗降低物料成本
省去减铜流程，降本同时提高线路蚀刻良率
TGV 玻璃填孔电镀
面向高性能封装基板、玻璃基芯板填通孔制程，覆盖 AR 2.2:1–10:1，填孔效果优异，降低填孔包心（空洞）概率，提高生产效率。
两步法（架桥+填孔）改善包心
电镀时间缩短，效率更高
03
填孔电镀专用化学品可靠性测试
填孔后SEM观察
填孔电镀层良好，无crack、纳米空洞。
热冲击测试
288℃*10s*6次浸锡，电镀层与内层铜结合良好，无孔铜断裂与孔壁分离。
填孔后IR20次测试
电镀层与内层铜结合良好，无孔铜断裂与孔壁分离。
IST测试结果
试验前后的基板电阻值变化率为10％以下，判断合格。
填孔槽液稳定性测试
槽液不同老化时期，填孔板经过288℃*10s*6次浸锡，填孔电镀层良好，无crack、纳米空洞等，填孔品质稳定。
填孔药水稳定性切片分析
槽液稳定性好，填孔品质果稳定。
随着 AI 服务器 PCB 与先进封装（886009）产能扩张，下游对填孔工序的性能与稳定性提出了更高要求。三孚新科（688359）与皓悦新科将跟进下游及行业的技术升级方向与工艺需求，改进产品与工艺技术，为高端制造的良率与产能提供支撑。
展会预告：CPCA SHOW PLUS
2026电子半导体（881121）产业创新发展大会暨国际电子电路（大湾区）展览会（CPCA Show Plus 2026）将于2026年10月27日—29日在深圳国际（HK0152）会展中心（宝安馆）举行。
广州三孚新材料科技股份有限公司将在 【展位号：6A12】联合皓悦新科、明毅电子、鸿葳科技，带来高端电子制造表面工程一站式整体解决方案。诚邀行业伙伴莅临展位交流，期待在深圳与您相见！
广州三孚新材料科技股份有限公司（股票代码：688359）是一家专注于表面工程技术研发与产业化的国家高新技术企业。主要从事先进材料、表面工程专用化学品与专用设备（881118）的自主研发、生产和销售，产品与服务已广泛应用于PCB半导体（881121）、人工智能（885728）、 5G通讯、新能源（850101）、汽车零部件（881126）、钢铁（850106）工业等现代制造产业关键领域。
在表面工程专用化学品板块，核心技术如PCB水平沉铜/脉冲电镀/填孔电镀/化学镍金技术、无氰电镀技术、高耐蚀化学镍技术、ABS无铬微蚀技术、无磷低温环保工业清洗技术等已达到行业领先水平。
在高端电子制造及新能源（850101）领域，主要设备产品包括片式/卷对卷VCP电镀设备、半导体（881121）电镀设备、水平湿制程设备、复合铜箔水电镀设备、一步式全湿法复合铜箔电镀设备等，可为客户提供专用设备（881118）及专用化学品的一站式解决方案。
