10月23日，西安奕斯伟材料科技股份有限公司(688783.SH)举行2026年投资者交流会，公司核心管理层与广大股东、投资机构围绕半导体（881121）市场格局、公司经营业绩、产能与产品布局及未来展望进行深入交流。在当前AI产业持续爆发的需求驱动下，12英寸硅片正进入供不应求、价格上行的新周期（883436）；公司以持续向好的经营质量与长远清晰的战略路径，传递出稳健增长与盈利弹性加速释放的良性信号。
AI驱动需求高增，硅片进入量价齐升新周期
交流会上，公司总裁刘还平首先就全球半导体（881121）产业趋势作了系统分享。在AI、具身智能、新能源汽车（885431）等新技术驱动下，全球半导体（881121）市场规模持续突破，2026年有望超过1.6万亿美元；云厂商资本开支大幅扩张，晶圆厂加速扩产，叠加HBM、双晶圆键合等先进技术对单位耗片的显著抬升，12英寸硅片需求保持高增长。
从供需格局来看，上述旺盛需求持续传导，而行业供给释放尚需时间，12英寸硅片市场供需趋于紧张，行业正迎来量价齐升的结构性上行周期（883436）。
两大基地三座工厂，头部客户全面覆盖
产能布局方面，公司持续深耕12英寸硅片主航道，已形成西安、武汉两大基地、三座工厂协同扩产格局。其中，西安基地2026年将具备约120万片/月产能，全球市占率约10%；武汉基地第三工厂加快建设，目前首批设备已搬入，计划2027年6月首批产品投产。
客户开拓方面，公司12英寸硅片全球出货份额约7.7%、位列全球第六，国内出货份额约25%、稳居国内第一；截至三季度，累计通过验证客户达210家，三星、SK海力士（SKHY）相继导入，全球头部存储与逻辑客户实现全面覆盖，并从测试片向逻辑、NAND、DRAM等更高价值正片供应持续延伸。
2026年前三季度产销两旺，规模效应持续释放
业绩方面，2026年前三季度，公司实现营业收入26.51亿元，同比增长37.16%；销量830万片，同比增长42.72%。其中，第三季度单季营业收入10.62亿元、销量331万片，同比分别增长68.50%、67.98%。
刘还平提到，在前三季度价格基本锁定的情况下，业绩增长主要来自销量提升与产品结构优化：第三季度毛利率提升至6.45%，为近7个季度最高；正片占比达84.02%。
公司产能利用率维持高位，第三季度产销率达108%，在手订单充足；前三季度EBITDA累计12.16亿元，经营韧性强劲，经营质量持续改善；归母净利润1.51亿元，实现扭亏为盈。
三重共振，2027年盈利弹性有望加速释放
刘还平表示，展望2027年，产能释放、价格上行、成本摊薄三重因素叠加，盈利弹性将显著增加。“量”的方面，公司可交付量较前三季度月均出货提升超30%；“价”的方面，行业新一轮长约已完成磋商，将于2027年落地执行；“本”的方面，随着第二工厂达产与产品结构持续升级，成本将进一步摊薄。
本次交流会上，中信证券（HK6030）分析师陈旺围绕半导体（881121）行业新一轮上行周期（883436）背景下国内硅片公司的机遇做了报告分享。陈旺认为，AI算力资本开支拉长了本轮半导体（881121）上行周期（883436），硅片市场迎来结构性供应紧缺，看好先进轻掺与重掺硅片的涨价弹性。对比上一轮三年左右的量增周期（883436），依托AI需求带来的确定性增量，本轮行业的量增周期（883436）有望延续五年左右，硅片价格上行周期（883436）才刚刚起步。放眼长期，海外市场拓展将打开全新增长曲线，国内12英寸硅片行业具备广阔的成长空间。
在随后的交流环节，在场投资人围绕公司未来产能布局、产品结构规划、市场供需趋势、公司市值管理、盈利预期等方面与公司核心管理层展开了深入交流。西安奕材（688783）董事长杨新元表示，立足新一轮硅片上行周期（883436），公司将按照战略规划，快速释放产能，不断提升管理运营能力，提高产品良率和品质稳定性，加速先进技术突破，同时强化产业协同，以持续向好的经营业绩回馈广大投资者的信任。(长安长)
