应用材料追加对先进封装设备制造商 Besi 投资,持股比例升至 20%利好

2026-10-27 09:30:23
来源:IT之家
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IT之家10月27日消息,Applied Materials(应用材料(AMAT))美国当地时间本月26日宣布将追加对荷兰半导体(881121)封装设备制造商Besi的投资,使其对后者的持股比例从此前的9%约升至20%。

应用材料(AMAT)同时表示,该企业当前无意进一步扩大在Besi的持股,也无意寻求Besi董事会的席位。

两家企业自2020年启动联合开发以来一直保持着良好的合作关系,应用材料(AMAT)目前已是Besi的第一大股东。Besi在本月伊始加入了应用材料(AMAT)的硅谷EPIC中心,将双方合作范围从混合键合拓展到更广泛的新型互连架构和应用上。

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