据报道，受AI需求爆发、半导体（881121）供应链产能全面紧张影响，台积电（TSM）计划上调先进芯片封装服务价格，最高涨幅可达20%。
CoWos封装报价将迎上调？
报道称，台积电（TSM）等晶圆代工及封测(OSAT)从业者正酝酿新一轮提价，准备将CoWoS封装的报价上调10%至20%，该封装技术广泛应用于高端AI处理器。
当前，CoWoS的需求已经从图形处理器(GPU)，延伸至服务器中央处理器(CPU)以及定制专用集成电路。与此同时，AI芯片测试周期（883436）更长，进一步加剧了封测产能的供给压力。
芯片设备交期也随之拉长，从此前的3至6个月延长至6至8个月。一方面，芯片厂商争抢交付排期，另一方面，设备供应商难以快速扩产。
据业内人士透露，台积电（TSM）下游客户已无暇砍价，“只要能承诺交期便下单”。
AI基建正推高半导体全链成本
此番涨价消息凸显，在各家厂商全力追赶订单的背景下，AI基建热潮正在推高半导体（881121）全产业链成本。
报纸援引分析师测算数据，台积电（TSM）2026年CoWoS月产能有望突破13万片晶圆，2027年进一步提升至20万片。
台积电（TSM）董事长魏哲家于最近一次法说会表示，现阶段CoWoS依旧是客户首选。尽管其竞争对手方案具备竞争力，但台积电（TSM）是目前唯一实现五倍光罩规模量产的厂商，竞争力毋庸置疑。
他进一步透露，目前台积电（TSM）五倍光罩尺寸封装已投入量产，良率表现优异，并持续开发九倍、十四倍光罩尺寸方案，同时推进CoPoS技术，以满足未来更大尺寸封装及降低成本的需求。
据台积电（TSM）上游设备厂商透露，往年台积电（TSM）开展年度设备采购时，通常会要求供应商降价，或是在报价不变的前提下增加设备功能。但今年台积电（TSM）并未重新议价，即在设备规格、功能维持不变的基础上，直接按原有价格下单——这也侧面表明当前市场需求的强劲。(财联社)
