工业的发展，是一部人类感知边界不断向外延伸的历史。从通用硬件到 AI 算力，器件日趋精密，隐性缺陷潜藏于内。
无损检测穿透微观结构
守护高端电子产业链可靠运行
UNICOMP x NEPCON ASIA 2026
10月27日-29日
深圳国际会展中心（宝安新馆）
日联科技（688531）（13号馆 E55）携AI工业无损智检方案，亮相NEPCON ASIA 2026亚洲电子生产设备展，以日联智检质护电子制造研发到量产全流程。
智筑防线
多款高端智检装备同台亮相
日联以“核心零部件+多维核心算法”串联亚微米X-ray、开管CT、在线3D等核心装备，夯实技术底座。
精密电子智检X-RAY
——AX9100
以“强穿透、多角度、精准定位”的能力，解决高密度电子的虚焊、空洞、偏移等缺陷控制与爬锡高度监测等痛点问题。
半导体开管智检X-RAY
——AX9600
采用日联自研160kV开放式微聚焦X射线源，轻松完成3D封装、IC压焊等工艺中多种类缺陷检测，以及捕捉TGV和TSV工艺中微小对象的纤细细节。
亚微米级3D/CT
——AX9500
亚微米级三维断层成像，精准捕捉并识别晶圆凸块桥接、芯片冷焊、MEMS制造空洞等关键缺陷。
高速在线3D/CT
——LX9200
支持2D/2.5D/3D检测模式快速切换，完成高密度、高集成、异形化设计复杂电子模组的缺陷在线检测。
全谱系微焦点X射线源
日联射线源已构建起全尺度、穿透式质量洞察体系，为高端智检提供自主可控的核心技术支撑。
智研共探
聚力行业交流，共解智造难题
日联技术专家进行了开管核心技术、背钻检测方案、AI缺陷识别算法等多项前沿干货分享，日联资深工程师进行技术义诊、心声访谈、痛点倾听等客户关怀活动，一站式治愈电子智造质控焦虑！
未来，日联科技（688531）将持续以平台化智检服务赋能AI 算力、先进封装（886009）、人形机器人（886069）等前沿产业，与行业客户共筑高端电子智造品质防线。
