星宸科技获74家机构调研：未来一年，公司还将陆续推出12nm、4/6nm工艺的中高阶大算力具身智能边缘计算方案，持续降低客户开发门槛、提升开发效率，有望成长为公司重要的新兴业务（附调研问答）

星宸科技（301536）10月28日发布投资者关系活动记录表，公司于2026年10月27日接受74家机构调研，机构类型为保险公司、其他、基金公司、海外机构、证券公司（399975）、阳光私募机构。 投资者关系活动主要内容介绍： 

一、董秘介绍公司前三季度核心经营数据 公司前三季度实现营业收入45.75亿元，同比+111.21%；第三季度实现营业收入19.17亿元，同比+151.24%、环比+15.22%。公司前三季度实现归属于上市公司股东的净利润15.64亿元，同比+673.71%;第三季度实现归属于上市公司股东的净利润7.01亿元，同比+752.76%、环比+9.13%。 公司前三季度实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润14.08亿元，同比+755.94%；第三季度实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后净利润6.96亿元，同比+911.15%、环比+38.83%，表明公司业绩增长主要由主营业务驱动，盈利结构与经营质量持续夯实，经营韧性进一步增强。公司围绕各类端边侧AI应用场景，持续加大研发投入。公司前三季度研发投入8.19亿元，同比+63.62%，研发投入率约18%，投入规模与投入率均位居行业前列。 

二、投资人问答环节

问：请公司说明在本轮存储周期（883436）增速放缓后的规划及未来增长亮点，可以包括产品、技术、客户合作等多个维度。

答：本轮存储周期（883436）增速放缓背景下，公司依托阶段性供应优势与完善的中高端产品矩阵，持续优化产品结构与客户结构，夯实长期盈利基础。在此之上，公司将在主业及新兴产品线持续迭代升级，聚焦中高端产品推进。后续增长亮点集中在智能机器人大小脑芯片、全固态车载激光雷达芯片、通用智驾芯片、高阶移动影像芯片、新一代算力板卡等高单价、高毛利品类。公司将延续精准规格定义与自研技术积累，切入低基数、增量广阔的新兴赛道，打造中长期增长曲线。 分业务进展说明如下： 1、智能机器人大小脑 报告期内，公司智能机器人芯片出货及营收同比实现较快增长，前三季度出货量突破1000万颗，在核心品牌客户中份额保持领先。新一代面向户外大场景、支撑具身智能运动控制的芯片已经完成投片，预计明年将迎来多场景项目落地并贡献收入，相关产品细节欢迎关注公司年末开发者大会。 2、全固态车载激光雷达 激光雷达赛道，公司首款高阶前向主雷达芯片已实现量产上车。依托合作的全球头部激光雷达方案商的整机能力与渠道资源，方案正在多家车企持续导入，覆盖自主车企、新势力、合资品牌及商用车。第二款定位全固态补盲雷达的芯片已交付定制大客户，预计明年上半年随合作车型发布并量产上车，两颗芯片合计有望在明年达到数百万颗出货规模。 长期来看，激光雷达与视觉感知属于互补路线：激光雷达在测距精度、三维重建上优势突出，视觉擅长语义理解与成本控制，二者协同能够显著提升车载感知系统的完整性与可靠性。因此公司对两条技术路线并行布局、同步推进，有望带动车载业务收入实现跃升。 3、新一代算力板卡 顺应端侧AI发展趋势，公司持续投入开发者生态建设，现已推出Comake Pi系列开发板，形成覆盖多算力档位、多应用场景的产品梯队。其中D1面向机器人听觉与轻量级端侧AI，主打音频处理与语音交互入口；D2面向机器人视觉场景，具备高算力、低功耗、小尺寸、接口丰富的特点，方便客户快速原型验证。 最新发布的D3是入门级视觉边缘计算开发板，搭载自研主控芯片，NPU算力8TOPS，支持2路8K 30fps解码，板端可实现全离线AI推理，本地承载语音识别、TTS、大模型、视觉检测等任务；同时支持PCIe级联扩展算力，兼顾低功耗、无风扇被动散热，适配多样化边缘部署环境。应用场景覆盖智慧零售、家庭智能体、智能办公、工业物联网、商用服务机器人等，目前已有十余家客户开展方案评估与开发。 竞争层面，算力板卡业务差异化清晰：板卡形态整合公司供应链与算法能力，相比单纯芯片销售具备更大的收入弹性；同时区别于仅提供芯片的同行，公司可直达终端需求，交付系统级方案。业务采取“大客户牵引+开源生态扩散”的策略，依托现有头部客户以及音视频、视觉处理的技术积淀，兼顾拓展确定性与放量潜力。未来一年，公司还将陆续推出12nm、4/6nm工艺的中高阶大算力具身智能边缘计算方案，持续降低客户开发门槛、提升开发效率，有望成长为公司重要的新兴业务，贡献可观收入增量。

问：近期世界模型与物理AI备受市场关注，请公司介绍在相关领域的布局与进展？

答：公司正重点布局世界模型与物理AI相关解决方案并推进落地，已联合上游晶圆、先进封装（886009）合作伙伴启动新一代大算力产品研发，未来一年，我们将陆续推出基于12nm、4/6nm工艺的中高阶大算力具身智能边缘计算方案，形态涵盖芯片、算力板卡与开发板，算力区间覆盖8T至上千T，搭建完整的端边算力矩阵，支撑多元化场景落地。 客户与生态层面，一方面持续服务存量品牌客户，配合其高阶算力产品迭代需求；另一方面积极拓展开源社区，扩大生态覆盖。同时公司通过投资协同世界模型领域企业，快速推动算力板卡量产出货，在真实场景中收集一线需求反馈，反向加速自研产品迭代升级，验证了“自主研发+产业投资协同”双轮驱动前沿技术的布局路径。 差异化竞争上，公司将多年积淀的视觉感知技术与自研高算力NPU深度融合，打造物理AI赛道核心优势。视觉是智能体感知、理解物理世界最重要的信息入口，公司在视觉感知领域已具备领先的市场基础，目标成为行业内少数能够同步提供智能体“大脑、小脑、眼睛、耳朵”全套感知与算力方案的厂商，打造“感知—推理—行动—反馈”闭环的智能体系。 商业化落地方面，相关产品已落地无人商店、智能船舶等新兴场景，并覆盖智能安防、智能家居（885478）等成熟赛道。现阶段物理AI应用仍呈现碎片化特点，但千元级算力卡、开发板已经实现出货，对营收形成实质贡献。随着世界模型与端边侧算力持续深度融合，物理AI有望成为公司中长期重要的增长引擎。

问：公司前三季度报告显示存货规模约31亿元，主要原因是什么？后续是否存在减值风险？

答：公司前三季度存货规模约31亿元，存货增长主要有两方面原因：一是上游存储类原材料价格持续上行，公司结合全年销售预期与保供安排，开展战略采购，锁定原材料供给；二是生产端严格按照客户真实终端需求排产、组织出货，主动管控渠道库存，推动库存规模与下游真实需求相匹配。 从当前市场环境看，四季度存储报价延续上涨态势，同时公司产品所用存储规格面临产能被高阶制程替代的压力，上游供应及价格仍存在不确定性。但目前公司存货成本具备竞争力，库存结构、库存状态整体健康，库存策略具备进可攻退可守的弹性，存货减值风险可控。后续公司将持续跟踪上游原材料价格波动及下游终端需求变化，动态调整、优化库存策略，保障经营平稳运行。 当前存储缺货涨价的环境下，市场上出现部分产品开始采用拆机料、二手料等非正规物料，潜藏较高品质隐患。公司服务品牌客户，始终坚守品质底线、维护客户品牌口碑，拥有完善的供应链保障体系。公司不会为了拓展订单而使客户承担物料品质与货源风险，即便原材料成本上行，仍坚持为客户供应品质可靠、性能稳定、供应可持续的产品，维护与品牌客户长期稳定的信任关系;

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