高通将于第九届进博会全球首展6G终端原型机

高通（QCOM）将于第九届进博会全球首展6G终端原型机，并连续第九年参展，展示6G、智能体AI与多元智能终端成果。该原型机已用于包括与中国移动（YUMC）、中兴通讯（HK0763）等中国产业伙伴在内的联合6G技术测试和互操作验证。展台还将集中呈现智能体AI与多元智能终端创新，包括智能体设备、最新旗舰智能手机、AI PC、智能眼镜、汽车和机器人等，以及AI影像、XR等互动体验。(科创板日报)