10月27日晚间，江苏联瑞新材（688300）料股份有限公司(以下简称“联瑞新材（688300）”)发布公告称，公司拟在四川省乐山市井研县石家桥工业园建设“半导体（881121）封装用高性能粉体材料项目”，项目总投资10亿元。
同时，为满足项目建设及运营需要，联瑞新材（688300）拟在四川省乐山市井研县石家桥工业园新设子公司“联瑞新材（688300）(四川)有限公司”(暂定名)作为项目实施主体，注册资本为1.5亿元。
公告显示，该项目分两期建设，一期项目投资总额约6亿元，二期项目将视市场情况以及一期目标的达成情况等因素动态调整。项目规划建设以功能性先进粉体材料生产为主的现代化生产基地，一期项目建成后将形成年产3万吨半导体（881121）封装用球形无机粉体的生产能力，二期项目将视市场情况以及一期达产情况等因素动态调整。该项目建设周期（883436）预计为24个月，其中一期建设周期（883436）预计为12个月。计划开工时间为2027年1月份，实际开工投产以各项手续落地为准。
该项目资金来源为公司自有资金、银行贷款及自筹资金。目前，该项目尚处于前期筹备阶段，后续将签订投资协议、参与土地使用权招拍挂手续、依法依规取得项目建设用地使用权、开展环评等政府相关主管部门的审批或备案工作。
联瑞新材（688300）在公告中介绍，随着先进封装（886009）与高性能电子电路基板市场需求快速增长，下游客户对高性能球形二氧化硅等填料的采购规模持续提升。在先进封装（886009）领域，高密度封装技术产业化进程加快，环氧塑封料(EMC)、液态塑封料(LMC)、颗粒状塑封料(GMC)、底部填充胶(UF)等对高性能粉体需求量稳步上行；在高性能电子电路基板领域，AI(人工智能（885728）)服务器、高速通信设备（881129）出货增长带动高性能电子电路基板的需求放量，进一步拉动高性能填料的需求。
对此，联瑞新材（688300）表示，受市场需求增长影响，公司现有相关产能利用率处于较高水平，需扩充产能以满足客户日益增长的需求。实施该项目，可进一步优化公司产品结构，抓住先进封装（886009）与高性能电子电路基板赛道的市场增长机遇，扩大公司在功能性先进粉体材料市场的业务规模，巩固与下游核心客户的合作，增强公司盈利能力与市场竞争力。
福州公孙策公关咨询有限公司合伙人詹军豪对《证券日报》记者分析称：“此次四川项目是联瑞新材（688300）优化全国产能布局的重要举措。公司改变产能集中于华东的布局现状，通过异地新建基地分散生产布局，有效规避区域政策、供应链波动等潜在经营风险。”
“此次扩产，有助于巩固其在国内球形无机粉体市场的龙头优势。项目建设将产生阶段性资本开支与信贷资金投入压力，公司灵活调整二期建设节奏的模式，体现了稳健的扩张策略。项目能否顺利落地并实现预期效益，主要取决于前期审批手续推进效率、下游客户导入进度以及量产良率的稳定表现。”詹军豪补充道。
联瑞新材（688300）同时提示多项风险，土地使用权竞拍结果、审批流程进度均存在不确定性，可能造成项目延期甚至终止；信贷环境变化会带来融资成本抬升压力；项目各项规划指标仅为计划目标，不构成对上市公司未来业绩的承诺。
《证券日报》记者了解到，球形无机粉体是半导体（881121）封装环节核心辅材，随着算力产业链扩张拉动行业需求，本土企业产能扩张有助于提升国内材料供应链保障能力。
盘古智库(北京)信息咨询有限公司高级研究员余丰慧对《证券日报》记者表示：“从行业来看，目前国内高端半导体（881121）球形粉体市场仍存在供给缺口，高端产品长期依赖海外厂商，国内厂商产能与产品多集中于中端区间。AI硬件迭代、先进封装（886009）技术升级，持续抬高粉体材料的纯度、粒径一致性等核心技术标准。该行业具备高工艺壁垒与长验证周期（883436）的特点，下游半导体（881121）客户准入验证严苛，新增产能无法直接转化为营收。行业竞争已从简单的产能规模比拼，转向产品量产稳定性、指标统一性及客户快速导入能力的综合竞争。”
