【大河财立方消息】半导体（881121）键合集成领域企业青禾晶元半导体（881121）科技（集团）股份有限公司（以下简称"青禾晶元"）宣布完成Pre-IPO轮融资。本轮融资由韦豪创芯、上海襄聚投资、厦门晶耀、芯联集成（688469）、四川发展科创基金等多家半导体（881121）核心产业方，及众多老股东中微公司（688012）、俱成资本、同创伟业、英诺基金、芯动能、正为资本、云晖资本、清科母基金、建信投资、天创资本、清科产投、沃赋资本联合投资，投后估值迈入独角兽阵营。
作为本次投资方之一的韦豪创芯介绍，当前，随着AI产业蓬勃兴起，全球先进封装（886009）、Chiplet、光电子及第三代半导体（885908）产业迎来结构性机遇。近年来，青禾晶元业务全面进入高速爆发阶段，加速龙头企业导入与全球市场布局，为持续增长蓄力。2026年公司收入预计较2025年实现数倍增长。
