TPCA Show2026
— 智算引领，兴启未来—
● 前言
2026年10月20日至22日，第27届台湾电路板产业国际展览会(TPCA Show2026)在台北南港展览馆举行。本届展会以“AI高效能革命：从运算核心到智慧应用”为核心主题，汇聚全球数百家品牌厂商，聚焦AI浪潮下PCB与先进封装（886009）的技术融合与产业升级。展会期间，兴森科技（002436）携ATE半导体（881121）测试板、CSP（CSPI）封装基板、FCBGA封装基板、高端光模块产品及预研产品亮相，呈现了覆盖AI算力芯片封装测试与高速光互连的技术布局，展现出面向AI算力硬件需求的系统化供给能力。
一
智算引领，兴启未来
封装基板方面，FCBGA封装基板面向CPU、GPU、ASIC等高算力芯片的封装需求，公司已具备22层及以下产品的量产能力，技术能力与产品良率持续提升，可满足客户量产导入要求。CSP（CSPI）封装基板业务聚焦于存储、射频两大主力方向，依托在超薄板、精细线路及高散热技术领域的深厚积累，客户覆盖国内主要存储芯片（886042）厂商。
半导体（881121）测试板方面，覆盖芯片从设计验证到量产导入的全流程测试环节，具备多品类、全周期（883436）的产品配套能力，公司持续强化技术能力、良率管控与准交率水平，为客户提供稳定可靠的支撑。光模块基板方面，高端光模块基板对应AI数据中心内部的高速互连需求，1.6T光模块基板目前已实现稳定供货，下游客户覆盖国内外一线光模块厂商。
此外，在先进技术研发方面，公司围绕下一代先进封装（886009），积极与客户协同创新，研发技术水平走在行业前沿，相关项目已进入样品研制与技术储备阶段，当前集中于工艺能力研究与设备评估，为后续技术卡位做准备。
在TPCA Show这一汇聚全球PCB与先进封装（886009）产业力量的行业舞台上，兴森科技（002436）与全球客户及供应链伙伴围绕AI算力驱动下的先进封装（886009）升级、光互连速率迭代与高端载板自主化等议题深入交流。未来，兴森科技（002436）将锚定“全球先进电子电路方案数字制造领军者”愿景，以“助力电子科技持续创新”为使命，持续夯实先进电子电路解决方案的技术底座与品质根基，与客户携手共创未来科技新可能。
