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新品发布
S2021C
高功率5 A / 40 W
四通道PXIe精密源表
高速光模块、射频芯片及低阻元件(881270)的验证测试,越来越多地需要低压大电流激励。然而,当前多数4通道PXIe插卡式SMU受硬件架构制约,单通道功率上限20 W、最大直流电流仅3 A,无法满足5 A级低压大电流测试工况。
联讯仪器(688808)全新S2021C四通道PXIe精密SMU突破性能桎梏,单通道最高支持±5 A / 40 W大功率输出;四通道合计最大45 W总功率,能够依据各通道实际负载实现功率动态灵活分配。
核心产品亮点
1
单通道±5 A / 40 W大功率输出
通道间功率动态分配
S2021C突破常规四通道PXIe SMU的功率电流瓶颈,单通道直流输出可达±5 A、最大功率40 W;四通道共享45 W总功率预算,可按照各通道负载工况灵活分配功率,覆盖同规格插卡源表难以企及的低压大电流激励工况。
S2021C单通道I-V输出能力
2
100 fA / 100 nV高分辨率,
兼顾大电流与微弱信号测量
行业内大电流源表往往需要牺牲小信号测量指标,而S2021C在±5 A / 40 W大功率输出的同时,依然维持100 fA电流分辨率、100 nV电压分辨率,真正实现大功率激励与fA级微弱信号同步表征,兼顾大电流工况与漏电、低噪声精密测量。
3
多通道同步采集:
四通道并行 + 1 MS/s高速采样
S2021C单卡槽集成四通道PXIe架构,支持四通道同步输出测量,兼容多卡硬件同步触发。最高1 MS/s ADC采样率,搭配APFC自适应技术,可依据负载特性灵活调整输出特性,加速波形稳定,精准捕捉负载瞬态响应。
4
采用PXIe模块化架构,
支持自定义大批量集成
基于PXIe协议,支持多卡级联扩展与硬件同步触发,单机箱最大支持17张PXIe SMU扩展。采用SCPI标准指令,提供C#、Python、C/C++、LabVIEW丰富编程语言接口,显著降低测试系统中的软件集成难度。
关键性能参数概览
参数
规格
通道数 | 4通道(单PXIe卡槽) |
直流输出范围 | ±8 V / ±5 A,单通道40 W,四通道总功率45 W |
最小电流分辨率 | 100 fA(±1 μA量程) |
最小电压分辨率 | 100 nV(±1 V量程) |
电压最小精度 | 0.02% + 100 μV(±1 V量程) |
电流最小精度 | 0.05% + 250 pA(±1 μA量程) |
ADC采样率 | 最高1 MS/s |
同步与触发 | 内部8个Trig Bus + 外部2个DIO |
测试应用场景解析
大功率光器件/光模块
TEC满功率温控验证
在800G、1.6T高速光模块方案中,TEC工作电压区间为2.7 V-5.5 V,主流方案驱动电流已经达到3.6 A以上,且随着模块迭代功耗持续走高。TEC边界可靠性验证需要在接近极限电流下长时间持续运行,传统3 A级四通道PXIe源表很容易触达输出上限,缺少测试裕量。
依托±5 A直流输出能力,S2021C可从容支撑TEC满功率长时间验证;单卡四通道并行测试,高效比对多只光模块的温控一致性,适配大批量可靠性摸底。
射频模组PA发射功耗与休眠漏电验证
5G(885556)高端射频模组的典型测试存在严苛的跨量程挑战:发射工况下多路PA、AiP同步开启,峰值电流可达4-5 A;而深度待机时静态电流回落至百微安(μA)级别,故障漏电甚至低至纳安(nA)级。常规源表很难同时覆盖数安级峰值激励与nA级微弱漏电检测。
S2021C的±8 V / ±5 A输出规格完整覆盖发射峰值工况;1 MS/s高速采样精准抓取TX burst瞬态电流波形,同时凭借0.05% + 250 pA测量精度,识别纳安级待机漏电异常。单卡四通道可独立给PA、VCO、基带、AiP多路供电轨分别提供偏置,一张卡同时搞定大功率动态测试 + 静态漏电筛查。
低电阻/接触电阻精密测量
连接器触点、继电器弹片、保险丝、PCB过孔等低阻元件(881270)的四线开尔文测试,依靠大激励电流抬升信噪比,属于典型低压大电流场景:测试电流需要达到5 A,而被测压降仅有数毫伏。很多大电流源表在该档位会丢失微欧级分辨能力。
S2021C在200 mΩ量程下支持5 A激励电流,同时保持100 nΩ分辨率、0.1% + 20 μΩ量程精度,在大电流注入条件下依然可以捕捉微欧级的微小电阻变化,兼顾激励能力与测量精细度。
我们提供的,不只是一台仪器
我们明白,使用这样的高精度工具需要一定的经验。因此,我们准备了:
开箱即用的测量软件:内置针对常见半导体(881121)器件的测试算法,减少您的设置时间。
详尽的应用笔记:围绕常见测量难题,提供一步步的操作方法和数据分析建议。
专业的技术支持:联讯应用工程师团队随时准备为您解答在测量搭建和数据分析中遇到的具体问题。
关于联讯
作为国内高端测试仪器与设备供应商,联讯聚焦高速通信、光芯片及半导体(881121)晶圆芯片测试领域,已形成“仪器+设备+解决方案”的完整生态,2026年在上海证券交易所上市,股票代码688808。其产品矩阵包括:
高速测试仪表: 采样示波器、时钟恢复单元、误码仪、波长计、精密源表等
光芯片测试设备: 激光器CoC老化、裸芯片测试、硅光晶圆测试系统等
半导体(881121)测试设备: SiC晶圆老化、SiC裸芯片KGD测试分选、WAT晶圆参数测试系统
行业解决方案: 1.6T光互连测试方案、CPO测试等行业解决方案,全面满足客户多元化需求。
