覆铜板、PCB向少布、无布升级？多家电子布上市公司回应

近期，部分券商发布研报提到，覆铜板、PCB有望向少布、无布升级，未来覆铜板、PCB产业链用布量或减少。对此，多家电子布上市公司回应记者，目前，电子布在覆铜板的成本占比大概20%左右。电子布在对覆铜板支撑力度、使用寿命、钻孔难度、受热变形度等方面都具有较好的优势，少布、无布化更多的还是出于成本压力。具体要看下游覆铜板、PCB企业实际情况。覆铜板头部上市公司金安国纪（002636）方面回应记者，上述机构提到的无布、少布方案，一方面可以降低成本、提高性能；另一方面，稳定性可能会受到影响。目前看，无布、少布方案尚处于实验室阶段，行业对电子布需求较高，且趋势整体没有变化。预计无布、少布的基板只适合在特定领域中使用。对于外界关注度较高的11月电子布价格是否还会上涨，多家上市公司回应记者，10月份涨价落地情况良好，11月份涨价是大概率事件，但仍需要市场进一步验证，目前仍在涨价通道。(中证金牛座)