今年以来,AI服务器迭代升级带动超薄、低介电特种电子布需求集中释放,电子布行业迎来结构性量价齐升,价格已达近十年高位。10月涨价落地后,有市场声音称覆铜板、PCB有望向少布、无布化升级,未来相关产业链用布量或减少。业内人士表示,AI服务器、高速交换机、车载PCB等高端基材增量需求推动电子布价格连续上涨,少布、无布化预期更多源于成本压力;因供需整体处于“紧平衡”,11月涨价仍是大概率事件。(中国证券报)
今年以来,AI服务器迭代升级带动超薄、低介电特种电子布需求集中释放,电子布行业迎来结构性量价齐升,价格已达近十年高位。10月涨价落地后,有市场声音称覆铜板、PCB有望向少布、无布化升级,未来相关产业链用布量或减少。业内人士表示,AI服务器、高速交换机、车载PCB等高端基材增量需求推动电子布价格连续上涨,少布、无布化预期更多源于成本压力;因供需整体处于“紧平衡”,11月涨价仍是大概率事件。(中国证券报)