精测电子获102家机构调研:在HBM先进封装前道量检测领域,公司现有膜厚系列产品、OCD设备、电子束设备、明场光学缺陷检测设备等核心产品已全部导入先进封装产线(附调研问答)

2026-10-29 08:43:02
来源:同花顺iNews
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精测电子(300567)10月28日发布投资者关系活动记录表,公司于2026年10月28日接受102家机构调研,机构类型为保险公司、其他、基金公司、海外机构、证券公司(399975)、阳光私募机构。 投资者关系活动主要内容介绍:

问:公司2026年第三季度整体情况介绍。

答:2026年第三季度,公司实现营业收入104,028.22万元,较上年同比增长16.93%;实现归属上市公司股东的净利润499.43万元,较上年同比减少93.10%;若剔除报告期内公司股权激励确认股份支付费用的影响,报告期内公司实现归属上市公司股东的净利润11,572.09万元,较上年同比增加59.78%。2026年1-9月公司实现营业收入285,215.87万元,较上年同比增长25.61%;实现归属上市公司股东的净利润8,002.92万元,较上年同比减少20.04%;若剔除公司股权激励确认股份支付费用的影响,2026年1-9月公司实现归属上市公司股东的净利润19,075.58万元,较上年同比增加90.59%。

问:公司在手订单情况如何?

答:截至《2026年第三季度报告》披露日,公司取得在手订单金额总计约54.50亿元,其中半导体(881121)领域在手订单约36.57亿元、显示领域在手订单约11.81亿元、新能源(850101)领域在手订单约6.12亿元,公司半导体(881121)业务已成为公司经营业绩的重要支撑。

问:2026年三季度公司在半导体(881121)领域情况介绍。

答:2026年三季度,公司半导体(881121)领域订单、营收均主要来源于前道量检测领域,前道量检测领域订单、营收占半导体(881121)领域整体九成以上,后道检测等领域处于市场导入深化阶段,占公司半导体(881121)领域营收和订单的比例较低。截至本报告披露日,公司半导体(881121)领域在手订单约36.57亿元,相较于去年同期增长105.34%;公司半导体(881121)领域订单实现快速增长,但受现有生产场地空间、产线承载能力约束,产能供给阶段性趋紧,导致部分订单交付周期(883436)有所延长;受交付节奏影响,当期收入确认增速暂未与订单增速同步。随着四季度新建厂房逐步建成并投产,产能瓶颈有望得到有效缓解,后续订单交付及收入确认节奏将逐步改善,支撑半导体(881121)业务收入稳步释放。报告期内,公司半导体(881121)领域实现营业收入31,025.64万元,较上年同期增长16.15%,归母净利润-1,464.07万元;若剔除报告期内公司股权激励确认股份支付费用的影响,归母净利润约为1,222.30万元(公司控股子公司上海精积微主要聚焦明暗场晶圆缺陷检测方向,报告期内进一步加大相关研发投入力度,致使当期经营亏损同比有所扩大;同时公司对其持股比例较去年同期有所提升,综合影响下,公司归母净利润较上年同期减少约4,100万元)。

问:2026年三季度公司在显示和新能源(850101)领域情况介绍。

答:报告期内,全球显示市场延续结构性特征,整体呈现“底部震荡、结构性分化”的格局:传统消费(883434)终端需求修复力度有限,大尺寸LCD价格季末企稳,IT面板需求疲软,中小尺寸手机OLED(885738)面临量价压力;车载显示、高端中尺寸OLED(885738)等赛道保持较快增长。报告期内,公司显示板块实现营业收入54,472.38万元,较上年同期减少3.55%;归母净利润-693.51万元;若剔除报告期内公司股权激励确认股份支付费用的影响,归母净利润约为7,442.17万元(报告期内,公司继续保持在显示领域的高研发投入,公司显示检测领域研发投入12,370.37万元,较上年同期增长66.78%)。报告期内,公司在新能源(850101)领域持续优化产品结构、深化生产精益管控,实现营业收入17,745.41万元,较上年同期增长441.58%,归母净利润2,955.97万元;若剔除报告期内公司股权激励确认股份支付费用的影响,归母净利润约为3,066.44万元。

问:公司在明场光学缺陷检测设备进展情况。

答:公司明场光学缺陷检测设备产品已完成28nm制程产线的验收和14nm制程产线的重复交付,伴随着公司14nm制程订单的再一次交付,产品迭代优化,设备整机成熟度持续提升,供应链核心零部件实现进一步完善与稳定,上述进展进一步巩固了公司在明场光学缺陷检测设备领域的竞争优势,有利于带动国内该类装备的技术迭代与产业发展。

问:公司HBM相关前道量检测设备类型和业务介绍。

答:在HBM先进封装(886009)前道量检测领域,公司现有膜厚系列产品、OCD设备、电子束设备、明场光学缺陷检测设备等核心产品已全部导入先进封装(886009)产线。公司先进封装(886009)业务主要跟随客户的开发节奏同步推进,现阶段,公司面向2.5D和3D先进封装(886009)的设备主要有TSV刻蚀后高深宽比结构测量、HBM硅片形貌测量、混合键合表面粗糙度测量、TSV填铜后CMP集成式铜凹陷量测等设备,多款设备已完成客户交付,实现落地应用。

问:公司在TGV领域的进展和布局介绍。

答:公司围绕玻璃基板(886111)及面板级先进封装(886009)已形成专项产品布局,相关设备已累计交付多台。其中TGV相关方案已覆盖孔径、位置度、上下表面孔径、腰孔、真圆度、锥度及孔内结构等关键量检测项目,目前已具备相关关键参数亚微米至微米级量测能力,并已与多家客户完成样品打样及检测验证。公司正结合不同客户的材料、孔型及工艺需求,持续推进设备优化和产品定型。后续,公司将结合下游客户工艺成熟度和产线建设节奏,持续推进TGV相关设备的工艺验证、产品定型及量产适配,重点提升大尺寸面板、高精度量测、多层结构检测及量产效率等能力,积极把握玻璃基板(886111)及面板级先进封装(886009)国产化发展机遇;

调研参与机构详情如下:

参与单位名称参与单位类别参与人员姓名
东方基金基金公司--
交银施罗德基金基金公司--
农银汇理基金基金公司--
利幄私募基金基金公司--
华商基金基金公司--
华宝基金基金公司--
南方基金基金公司--
博时基金基金公司--
国金基金基金公司--
天治基金基金公司--
富国基金基金公司--
富安达基金基金公司--
平安基金基金公司--
易方达基金基金公司--
民生加银基金基金公司--
江信基金基金公司--
浦银基金基金公司--
海富通基金基金公司--
淳厚基金基金公司--
申万菱信基金公司--
睿远基金基金公司--
西部利得基金基金公司--
诺安基金基金公司--
银华基金基金公司--
长城基金基金公司--
长安基金基金公司--
长盛基金基金公司--
鹏华基金基金公司--
东吴证券(601555)证券公司(399975)--
东方证券(600958)证券公司(399975)--
东海证券证券公司(399975)--
中国银河(601881)证券证券公司(399975)--
中天国富证券证券公司(399975)--
中泰证券(600918)证券公司(399975)--
中邮证券证券公司(399975)--
兴业证券(601377)证券公司(399975)--
华泰证券(601688)证券公司(399975)--
华源证券证券公司(399975)--
华福证券证券公司(399975)--
华西证券(002926)证券公司(399975)--
国信证券(002736)证券公司(399975)--
国元证券(000728)证券公司(399975)--
国联民生(601456)证券公司(399975)--
天风证券(601162)证券公司(399975)--
太平洋(601099)证券证券公司(399975)--
山西证券(002500)证券公司(399975)--
广发证券(000776)证券公司(399975)--
开源证券证券公司(399975)--
招商证券(600999)证券公司(399975)--
浙商证券(601878)证券公司(399975)--
爱建证券证券公司(399975)--
西部证券(002673)证券公司(399975)--
诚通证券证券公司(399975)--
野村东方国际证券证券公司(399975)--
长江证券(000783)证券公司(399975)--
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