航天控股获深度报告覆盖:IPM产业化拐点确立,PCB主业估值有望重估

2026-10-29 16:41:58
来源:财闻
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港股PCB老牌厂商航天控股(HK0031)(00031.HK)日前获同花顺(300033)金融研究院更新深度报告覆盖,报告指出,作为中国航天科技(000901)集团境外唯一直接持股的上市公司,公司核心主业为PCB及载板制造,当前估值与业务结构明显错配,主业成长性与资产价值尚未充分反映。

PCB主业:AI算力驱动,盈利待修复

公司深耕电子电路超50年,形成PCB及载板牵引、半导体(881121)器件协同的业务体系。2026年上半年营收21.01亿港元,同比增3.85%;电子电路与半导体(881121)器件营收9.63亿港元,同比增15.61%,占比升至46%;剔除投资性房地产(881153)公允价值变动影响,EBITDA为2.58亿港元,同比增9.3%。AI算力驱动行业高增,Prismark预计2026年全球PCB市场规模达1019亿美元,同比增18.8%。公司线路板业务上半年营收6.45亿港元,同比增26.88%,AI端侧、光模块及车载载板等高附加值产品成为增量,已布局400G至3.2T全系列光模块PCB。短期受原材料涨价及南通载板工厂爬坡影响盈利承压,后续有望随顺价与产能释放修复。

功率器件封装业务:产业化拐点全面确立

智能功率模组(IPM)封装业务2025年已实现全面投产,出货量达980万颗、同比增长370%,营收0.82亿港元、同比增长382%,为增速最快的业务板块;产品已进入国内主流新能源汽车(885431)供应链,2025年上车量达3万台且实现终端零失效。2026年上半年营收5754万港元、同比增长84.38%,持续保持快速增长,产能利用率升至111%,二季度实现季度性盈利。公司已启动二期产能建设,拟两年新建6条产线,并已具备SiC功率模组封装技术、实现小批量出货,有望依托AI算力与新能源汽车(885431)双赛道打造全新增长极。

估值水平:显著低估,安全边际充足

公司2025年度营收规模已达40亿港元,资产负债率长期保持在40%以下,资本结构稳健。物业租赁业务占营收比重不高,却对报表端盈利扰动较大;剔除该业务影响,2025年全年PCB主业EBITDA为2.58亿港元。当前公司总市值仅11.41亿港元,PB约0.16倍,明显低于A股PCB可比公司20—30倍、港股15—25倍的EV/EBITDA(TTM)估值锚。此外,公司持有PI膜龙头瑞华泰(688323)20.26%股权,截至2026年10月26日对应公允价值约7.91亿元(9.32亿港元)。上述因素为公司估值提供充足安全边际。

完整深度报告可在同花顺(300033)平台查阅。

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