概伦电子发布PrimAI战略,EDA+IP筑牢国产半导体产业底座

2026-10-29 21:04:10
作者:概伦电子
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概览芯道,伦筑底座

10月28日,概伦电子(688206)及生态伙伴2026技术研讨会在上海浦东嘉里大酒店(HK0045)顺利举办。概伦电子(688206)携手鸿芯微纳、启芯领航、玖熠科技等生态伙伴,围绕韬定律、DTCO协同优化、AI EDA、EDA+IP平台建设、国产工艺分叉、产业链生态共建等热点议题,分享技术成果,正式官宣PrimAI战略,启动多项产业合作,探索本土半导体(881121)产业发展新路径。

在《聚力生态,智启新程》主题演讲中,概伦电子(688206)总裁杨廉峰博士对韬定律产业内涵做出深度解读,提出韬定律并非DTCO、STCO的替代,而是半导体(881121)产业不同发展阶段下方法学的迭代演进。DTCO作为长期工程实践,仍是国内成熟工艺实现差异化、先进工艺构建竞争力的底层基础;韬定律代表跨层级极致优化,高度依赖全产业链协同。

概伦电子(688206)十余年来始终践行“联动设计与制造,共建中国EDA”发展理念,持续深耕DTCO方法学。概伦电子(688206)已与全球三十余家晶圆厂长期合作,是台积电(TSM)OIP和三星SAFE合作伙伴;同时,全面深度参与国内新工艺平台的建设,服务国内外存储企业与上百家芯片设计公司;器件建模、仿真等核心工具长期处于全球第一梯队,技术方案覆盖从成熟工艺到FinFET和前沿新型器件。

EDA+IP双核底座:

深耕DTCO方法学

依托并购锐成芯微、纳能微,概伦电子(688206)成为国内首家EDA+IP双核驱动的上市企业,人员规模超千人。整合后拥有1000+经过硅验证的物理IP,覆盖基础、模拟混合信号、射频、存储、接口IP,工艺节点覆盖0.18μm 3nm。

基于EDA+IP双核底座,概伦电子(688206)致力于打造全链路赋能平台:面向晶圆厂可提供测试芯片、SPICE模型、PDK、全套IP完整解决方案;面向设计企业具备器件定制、IP定制、EDA工具、工程服务一体化能力。伴随工艺迭代,EDA+IP价值持续提升,7nm之后国内工艺分叉,为国产EDA与IP带来重大发展机遇。

把握AI EDA机遇:

正式发布PrimAI战略

随着国产工艺分叉,AI进一步放大机遇,带来市场扩容、赛道增加、时间窗口拓宽等发展红利。AI Agent可以大幅提升工作效率,但不能取代Ground Truth的EDA工具。AI主要承接重复调试、反复试错工作,关键技术决策依旧依靠工具与工程师。

在此背景下,概伦电子(688206)正式推出PrimAI三层战略:

  • AI in EDA工具层:迭代打磨可信底层EDA工具,利用AI算法实现工具更快、更准;

  • Agentic EDA流程层:联合生态伙伴打造智能化设计流程,提升模拟、数字、先进封装(886009)设计整体产出效率;

  • 产业生态层:联动晶圆厂、IP厂商、大模型企业,共同破解行业“工程产能墙”难题。

AI驱动技术迭代

产品性能持续提升

建模与测试:升级器件模型智能化提取MS-SDEP,SPICE模型建模BSIMProPlus,射频模型建模MeQLab,模型工程与基准验证ME-Pro等建模和验证优化工(850102)具,支持FinFET、GAA、CFET和FFET新型器件;新一代多通道并行器件测试系统,实现测试与建模软件实时联动。

仿真产品系列:大规模SPICE仿真引擎NanoSpice X/RF、大规模FastSPICE仿真引擎NanoSpice Pro X,将多场景核心引擎仿真效率提升50%;芯片High-Sigma良率分析平台NanoYield,升级实现全芯片良率分析,芯片EM/IR分析平台NanoPower;推出业界首款CDM模型ESD仿真工具CDMi,解决高端芯片可靠性仿真痛点。

单元库解决方案:AutoCell标准单元版图自动生成工具,支持7/5nm先进工艺,实测效率提升十倍;标准单元库特征化工(850102)具NanoCell、SRAM库特征化工(850102)具NanoRam、标准库特征化QA NanoLV性能大幅提升,多家客户实现量产。

全新设计平台:发布目前唯一汉擎原生、面向AI时代的模拟电路设计平台NanoDesigner,开放Python接口,适配国产差异化工(850102)艺;推出贯通板级与先进封装(886009)一体化设计平台,实现封装 PCB协同优化。

多个IP解决方案:打造面向无线互联、车载显示、AI端侧芯片的解决方案:射频IP覆盖蓝牙、WiFi、Sub G;车规IP已服务国内多家量产客户;端侧AI IP具备28nm、12nm量产积累;联合启芯领航推出USB PHY+控制器集成IP解决方案,面向车载、通信市场落地。

多场景EDA智能体:打造Prima Agent Union智能联合工程平台,包括封装级与板级布局与仿真优化智能体、数字设计仿真与验证智能体、模拟电路设计智能体及标准单元库生成智能体。

聚焦产业力量

多项生态合作重磅启动

  • 联合鸿芯微纳、启芯领航、玖熠科技打造根植国产工艺的数字全流程,打通RTL到GDS完整链路;

  • 联合EDA 推进汉擎模拟生态建设,模拟全流程已完成28nm、FinFET工艺流片验证;

  • 与中科海光、麒麟软件完成软硬件适配,达成算力生态合作;

  • 拥抱大模型、AI Agent新兴玩家,协同做大芯片设计市场。

杨廉峰博士表示,半导体(881121)产业无法依靠单一企业完成突破。工艺为基,应用牵引,平台战略,AI为擎,未来将持续坚持DTCO/STCO技术方法论,夯实EDA+IP双核底座,以PrimAI为创新引擎(399050),联合晶圆制造、IP、设计企业、科研机构与AI厂商,抓住国产工艺分叉时代机遇,聚力生态、智启新程,推动国内集成电路产业高质量发展。

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