10月27日至29日，2026电子半导体（881121）产业创新发展大会暨国际电子电路（大湾区）展览会（CPCA SHOW PLUS）在深圳国际（HK0152）会展中心（宝安）举行。
本届展会由中国电子电路行业协会（CPCA）主办，设AI PCB生态专区、半导体（881121）先进封装（886009）基板技术专区等特色展区。海亮股份（002203）旗下甘肃海亮新能源（850101）材料有限公司（以下简称“海亮铜箔”）亮相6C21展位。
双线产品矩阵亮相
覆盖高频高速与动力电池
海亮铜箔深耕高端铜基新材料，聚焦IC载板、固态电池（886032）、AI算力等高价值场景，持续攻关高频高速、极薄高强铜箔技术，推进高端铜箔国产化，为PCB与新能源（850101）产业链提供稳定可靠的核心材料方案。
本次展会，海亮铜箔共展出19项产品，覆盖两大方向：电子电路铜箔方向，包括适配AI算力服务器的HVLP高频高速铜箔、RTF反转铜箔、载体铜箔等；锂电铜箔方向，包括适配固态电池（886032）等新技术路线的高强高韧铜箔、高耐蚀铜箔、微孔铜箔、双面毛铜箔等特种产品。
开幕当天，展位前的高频高速铜箔样品和锂电铜箔卷材吸引不少客户驻足，技术人员围绕铜箔选型、送样验证与合作需求，与来访客户现场交流。产品方面，RTF及HVLP 1—2阶产品已实现交付，高阶产品持续迭代验证。
电子电路铜箔
RTF及HVLP 1—2阶交付
高阶产品持续迭代
目前，海亮铜箔RTF、HVLP系列产品正向国内多家头部CCL、PCB厂商多批次送样验证，RTF及HVLP 1—2阶产品剥离强度、蚀刻因子、耐热性等核心性能获下游认可，已定型并实现交付。
RTF产品覆盖1—3阶，HVLP产品覆盖1—4阶，可满足从常规高频板到高端HDI、从5G（885556）通信到AI算力基础设施的多层次选型需求。
▲RTF铜箔
在量产交付基础上，产品常规物性表现稳定：常温抗拉强度≥300MPa、180℃高温抗拉强度≥170MPa，延伸率、耐弯折、抗氧化（200℃/60min无氧化变色）及残铜控制等指标兼顾耐热性与加工稳定性。
同时，RTF 3阶、HVLP 3—4阶产品正在持续迭代并推进客户认证，性能对标进口高端材料，可满足高速主板、高多层板等信号传输要求。
▲HVLP型铜箔
锂电铜箔
固态电池等专用铜箔方案交付
在新能源（850101）方向，海亮铜箔围绕固态电池（886032）等下一代电池技术，推出配套专用铜箔方案：适配固态电解质界面的高耐蚀铜箔、适配硅碳负极的高强高韧铜箔、适配铜锂复合负极的双面毛铜箔，以及适配锂离子电容器等新场景的微孔铜箔。上述产品均已实现交付。
▲6μm特高抗铜箔
针对固态和半固态电池（886032）技术趋势，海亮铜箔持续完善高耐蚀性铜箔、微孔铜箔等专用方案，并推进涂炭铜箔等产品开发，为动力电池的高安全、高能量密度发展提供材料支撑。
涂碳层铜箔
高耐蚀性铜箔
3μm极高抗铜箔
载体铜箔
产能、研发与全球布局
支撑产品验证和交付
甘肃基地铜箔预计有效产能达13.3万吨/年，为全球领先的单体电解铜箔生产基地。车间实现5G（885556）全覆盖，配套AGV、立体仓库等智能装备，实验室通过CNAS认可。
公司系统攻克添加剂应用、阴极辊研磨、高效溶铜、电解液净化、防氧化、精密分切六大核心工艺，建立“预研一代、量产一代、储备一代”三级研发体系；聘请中国工程院干勇院士担任首席顾问，联合清华大学、北京大学、北京理工大学、天津大学、中国科学院等高校院所开展产学研合作，新能源（850101）材料研究院拥有博士17名、硕士20余名。截至2026年9月，公司累计获得85项授权专利，深度参与30项铜箔类标准编制。
▲海亮铜箔全球布局
全球布局方面，海亮股份（002203）是中国大陆首家在海外投放铜箔产能的企业。海亮铜箔依托甘肃、印尼、浙江诸暨及海外多基地，持续完善RTF、HVLP等电子电路高端产品梯队与锂电铜箔产品线。其中，印尼基地已导入多家大客户，出货量稳步攀升。
本届展会已圆满收官。感谢莅临6C21展位的产业链伙伴，海亮铜箔后续将持续做好铜箔选型、送样验证与项目合作对接，欢迎产业链客户联系交流。
