中证报中证网讯(记者武卫红)10月29日晚，粤芯半导体（301660）发布2026年第三季度报告，为公司上市后发布的首份业绩报告。前三季度，公司实现营业收入30.15亿元，同比增长69.45%，其中第三季度营收同比增长70.45%；前三季度扣非净亏损同比收窄20.47%，第三季度同比收窄35.90%。同期，公司经营活动产生的现金流量净额为14.53亿元，同比增长378.92%。
粤芯半导体（301660）表示，前三季度业绩增长的原因主要在于产能逐步释放、产品结构优化、高附加值产品导入初见成效，以及半导体（881121）行业景气度持续回升带动产品量价齐升。收入增长和销售回款增加，加上税费返还同比增长，共同推动经营活动现金流量净额大幅改善。
基本面看，行业数据显示部分成熟制程需求回暖。TrendForce集邦咨询9月9日发布的数据显示，2026年第二季度全球前十大晶圆代工厂合计产值接近534.9亿美元，创下单季新高。AI周边芯片需求增长及消费电子（881124）供应链提前备货，带动部分成熟制程产能趋紧。
粤芯半导体（301660）专注于12英寸晶圆代工，工艺技术平台围绕应用于“感、传、算、存、控、显”等功能的模拟和数模混合芯片，逐步实现了多品类布局，已形成MS、HV、CIS、BCD、eNVM、MOSFET、IGBT、SiPho等工艺技术平台，工艺制程覆盖180nm-55nm，构建了完整的“感知-传输-计算-存储-控制-显示”全链路技术矩阵。产品线覆盖指纹识别芯片、LCD及LED（884095）显示驱动芯片、电子标签显示驱动芯片、CMOS图像传感器（885946）、电源管理芯片、功率器件、硅光芯片等终端产品，可应用于消费电子（881124）、工业控制、汽车电子（885545）和人工智能（885728）等领域。
近年来，粤芯半导体（301660）积极拓展硅光赛道，打造第二增长曲线。2024年底，公司推出12英寸90nm SiPho(硅光)工艺技术平台，现已进入规模量产阶段，目前正向65nm制程推进，是国内少数拥有12英寸硅光芯片工艺技术平台的晶圆代工厂之一。在IPO募投项目中，“基于65nm逻辑的硅光工艺及光电共封关键技术研发”被列为核心方向之一。
据Yole Group测算，全球硅基光子集成芯片(Si-PIC)市场规模将从2023年的约0.95亿美元，增长至2029年的8.63亿美元以上，年均复合增速达45%。AI算力爆发与数据中心互联需求，正推动硅光成为成熟制程领域中少有的高增长、高附加值赛道。
产能释放与产品结构优化，是粤芯半导体（301660）后续发展的两条主线。业内人士表示，产能释放提供规模基础；产品结构优化则带动高附加值产品持续导入，推动公司收入结构进一步向高附加值环节倾斜。行业景气度延续回升，与上述两条主线形成正向共振，有望持续推动后续盈利修复与现金流改善。
