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芯和半导体发布面向韬定律场景的Agentic AI

2026-10-30 11:38:54

来源：同花顺7x24快讯

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半导体--

先进封装--

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在今日举行的2026芯和用户生态大会上，芯和半导体（881121）发布面向芯片韬和系统韬定律场景的Agentic AI超级智能体平台AgentEvo，用于编排工程任务，内置先进封装（886009）、封装与PCB、多物理场耦合三大超级智能体。芯和半导体（881121）研发副总裁蒋历国表示，该平台以时间微缩为牵引，协同优化架构，可实现设计迭代效率提升4倍，人工操作减少80%。(科创板日报)

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