10月30日,金禄电子(301282)举行2026年第三季度业绩说明会。 金禄电子(301282)回答投资者关于未来研发及产能倾斜的问题表示,根据公司定期报告披露,2026年度公司将深入贯彻创新驱动发展战略,加快产品技术薄弱环节攻坚,着力突破20层以上刚性板、高阶HDI及特殊工艺PCB高良率量产过程中的技术难点与核心堵点;依托汽车PCB领域研发积淀,推进人形机器人(886069)传感器(885946)、驱动器、BMS等部件PCB开发;重点布局固态电池(886032)、汽车AI应用、卫星相控阵天线、航天电源等行业前沿应用的PCB产品适配与技术研发。汽车应用PCB业务是公司基本盘,在巩固基本盘的同时,公司将产品研发重点及产能向人工智能(885728)、算力基础设施、卫星通信等新兴产业应用领域倾斜,加快培育新的利润增长点。
