美东时间10月29日盘后，英特尔（INTC）(INTC.US)披露2026年第三季度财报。财报在晶圆业务(Foundry)进展部分提及，公司与蓝思科技（HK6613）(300433.SZ)达成合作，将英特尔（INTC）在先进封装（886009）领域的专业优势与蓝思科技（HK6613）在精密玻璃加工方面的能力相结合，以推动面向AI时代的先进半导体（881121）封装技术。
图片来源：2026财年第三季度财报
这是蓝思科技（HK6613）首次出现在英特尔（INTC）季度财报的战略进展表述中。同一部分还提到，英特尔（INTC）于10月如期发布Intel14A制程0.9版本工艺设计套件(PDK)，并与阿斯麦（ASML）(ASML.US)合作推进High-NA EUV光刻的产业化准备。
财报显示，英特尔（INTC）第三季度营收165.13亿美元，同比增长21%；其中晶圆业务(Intel Foundry)营收66.97亿美元，同比增长58%，营业亏损由上年同期的23.21亿美元收窄至18.53亿美元。
值得注意的是，英特尔（INTC）CEO陈立武在财报电话会议上表示，EMIB封装所需的先进有机基板存在行业性短缺，仍在影响产能爬坡。业内普遍认为，这正是玻璃基板（886111）被寄予厚望的直接原因。
公开资料显示，玻璃基板（886111）的热膨胀系数为3-5ppm，不到传统有机材料的十分之一，可将图形失真减少约50%，互连密度最高提升10倍；相比之下，有机封装基板受热易翘曲，已难以承载超过500瓦的AI芯片功耗。
蓝思科技（HK6613）方面，公司2023年将TGV(玻璃通孔)玻璃基板（886111）列为重点研发方向，采用激光诱导结合化学蚀刻的成孔路线，实现百万级通孔"0ppm"不通率，最小孔径10微米以下。公司已会同北美及韩国头部客户联合开发验证22层玻璃芯载板。
产能方面，位于长沙黄花园区的TGV专用产线设备已安装完毕，正在调试拉通；3万平方米专用厂房预计年底前投产，年内将建成300片月产能的中试线。
