小米19 Fold明年登场:正常迭代 或首发下一代玄戒芯片利好

2026-11-01 11:21:04
来源:凤凰网
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问财摘要

1、小米中折叠预计将于明年推出新款,小米18Fold已于今年9月发布。该手机形态介于大折叠和小折叠之间,兼具两者的核心优势,并首发自研芯片玄戒O3。
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快科技10月31日消息,有博主爆料,小米中折叠大概率会正常迭代,新品将在明年登场。

据悉,今年9月小米推出了中折叠旗舰,并将其划入数字系列,命名为小米18Fold。这款中折叠集小折叠的极致便携和大折叠的极致视野于一身:合上时如同一本护照大小,一手轻松掌握;展开后则提供7.58英寸平板级视野。

由于这一形态介于大折叠和小折叠之间,同时兼具两者的核心优势,小米将其定义为中折叠。除了形态方面发生较大变化外,小米18Fold还首发了自研芯片玄戒O3。

该芯片采用3nm工艺制程,但总晶体管数量由上一代的190亿提升至240亿,并采用10核全大核CPU和16核超大规模GPU,让数据交互大幅提速,从而提升全局性能、降低功耗。

而且,玄戒O3首发了行业最先进的LPDDR6内存,位宽由LPDDR5X的16-bit提升至24-bit,整体内存带宽高达113.8GB/s。更重要的是,小米还与长鑫存储深度协同,小米18Fold率先搭载国产LPDDR6内存,领先行业。

展望下一代中折叠,小米19Fold(暂命名)有望搭载新一代玄戒芯片,值得期待。

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