深南电路（002916）10月31日发布投资者关系活动记录表，公司于2026年10月30日接受15家机构调研。
投资者关系活动主要内容介绍：
交流主要内容：
问：请介绍公司2026年三季度经营业绩情况。
答：2026年三季度，公司实现营业收入104.78亿元，同比增长66.29%；归母净利润18.78亿元，同比增长94.42%；扣非归母净利润18.58亿元，同比增长102.78%。上述变动得益于AI算力基础设施投资、产品迭代升级带来的市场机遇，带动PCB、封装基板及PCBA业务相关需求增长。其中AI加速卡、服务器及相关配套产品需求持续提升，高速交换机、光模块收入明显增长，应用处理器类及存储类封装基板订单收入快速释放，产品结构持续优化；叠加广州、南通生产基地产能稳步爬坡，推动营业收入及利润实现同比增长。
问：请介绍2026年三季度公司综合毛利率环比变化情况。
答：2026年三季度，公司综合毛利率环比有一定提升，主要得益于PCB数据中心、有线通信业务收入持续增长，PMIC及应用处理器芯片类封装基板订单收入快速释放，产品结构持续优化，叠加广州工厂、南通四期、泰国工厂稳步爬坡，助益公司综合毛利率提升。
问：请介绍2026年三季度公司PCB业务各下游领域经营拓展情况。
答：PCB产品下游应用以通信设备（881129）为核心，重点布局数据中心（含服务器）、汽车电子（885545）等领域，并长期深耕工控、医疗等领域。2026年三季度，公司PCB业务收入环比明显增长，数据中心领域收入占比提升，有线通信业务收入持续增长，其余业务领域占比与二季度基本一致。
问：请介绍2026年三季度封装基板业务经营拓展情况。
答：公司封装基板产品覆盖种类广泛多样，包括模组类封装基板、存储类封装基板、应用处理器芯片类封装基板等，主要应用于移动智能终端、服务器/存储等领域。2026年三季度，PMIC和应用处理器芯片类封装基板产品收入快速增长、占比提升。
问：请介绍公司近期工厂产能利用率情况。
答：受益于AI算力基础设施投资、产品迭代升级，带动PCB、封装基板及PCBA业务相关需求增长，公司工厂综合产能利用率仍处于高位运行。
问：请介绍广州封装基板项目爬坡进展。
答：2026年三季度，公司广州生产基地产能稳步释放，产品线能力持续提升。其中，BT类封装基板产能爬坡稳步推进；FC-BGA类封装基板已具备26层及以下产品批量生产能力，30层及以上产品的技术研发及打样工作按期推进中。
问：请介绍原材料价格变化情况及对公司的影响。
答：公司主要原材料包括覆铜板、半固化片、铜箔、金盐、油墨等，涉及品类较多。2026年三季度，受大宗商品价格变化影响，金盐等部分原材料价格同比提升、环比亦有一定涨幅。公司将持续关注国际市场大宗商品价格变化以及上游原材料价格传导情况，并与供应商及客户保持积极沟通。
问：请介绍公司2026年三季度资本开支的方向。
答：2026年三季度，公司资本开支主要聚焦PCB与封装基板业务，重点投向无锡、南通、广州项目建设；同时适时开展技术改造，打开瓶颈、释放产能;
调研参与机构详情如下：
| 参与单位名称 | 参与单位类别 | 参与人员姓名 |
|---|---|---|
| 中欧基金 | -- | -- |
| 中泰证券（600918） | -- | -- |
| 中银基金 | -- | -- |
| 信达澳亚基金 | -- | -- |
| 兴全基金 | -- | -- |
| 博时基金 | -- | -- |
| 平安基金 | -- | -- |
| 平安资产 | -- | -- |
| 建信养老 | -- | -- |
| 招商基金 | -- | -- |
| 招商证券（600999） | -- | -- |
| 摩根士丹利（MS）基金(中国) | -- | -- |
| 易方达基金 | -- | -- |
| 永赢基金 | -- | -- |
| 浙商证券（601878） | -- | -- |
