迅捷兴高端PCB新工艺亮相行业展会 探索高速光模块应用

2026-11-02 13:18:30
分享
AIME

问财摘要

1、迅捷兴在2026电子半导体产业创新发展大会暨国际电子电路(大湾区)展览会上展示了采用无玻纤树脂材料及配套工艺制作的PCB产品,探索面向高速光模块等应用的技术路径。与诺沛芯材、宏昌电子等产业链企业共同展示了从材料、工艺到成品板的技术方案。 2、该方案采用无玻纤树脂材料,结合增层、激光打孔、镀铜及线路制作等工序,探索满足高密度互连需求的制造路径,应用方向包括1.6T光模块等。 3、2026年前三季度,迅捷兴实现营业收入9.63亿元,同比增长97.29%;归母净利润7921.56万元。
免责声明 内容由AI生成
文章提及标的
宏昌电子--
半导体--
迅捷兴--
周期--
珠海--
查看股票机会下载客户端

上证报中国证券网讯(记者杨子晏)在近日举行的2026电子半导体(881121)产业创新发展大会暨国际电子电路(大湾区)展览会上,迅捷兴(688655)展示了采用无玻纤树脂材料及配套工艺制作的PCB产品,探索面向高速光模块等应用的技术路径。

展会上,迅捷兴(688655)与诺沛芯材、宏昌电子(603002)等产业链企业共同展示了从材料、工艺到成品板的技术方案。其中,诺沛芯材提供NPCF RCC无玻纤材料及配套工艺方案,宏昌电子(603002)提供电子级树脂、RCC用树脂膜及覆铜板配套,迅捷兴(688655)承担相关PCB产品的制造落地。

(图为迅捷兴(688655)的展位,上证报记者杨子晏摄)

随着光模块向更高速率演进,PCB加工精度、信号完整性及交付能力面临更高要求。诺沛芯材相关负责人向记者介绍,此次展示的方案采用无玻纤树脂材料,结合增层、激光打孔、镀铜及线路制作等工序,探索满足高密度互连需求的制造路径,应用方向包括1.6T光模块等。

据悉,该方案采用将特性树脂涂覆于铜箔一面的材料设计,并结合细线路减法工艺制作线路,尝试为部分采用mSAP、SAP工艺的高端PCB应用提供替代路径,希望通过减少部分加工工序,降低制造复杂度,缩短产品打样周期(883436)。同时,无玻纤的材料设计,也是其应对部分玻纤材料供应紧张、交付周期(883436)较长问题的思路之一。

在产业化推进方面,上述负责人表示,诺沛芯材与迅捷兴(688655)已达成深度战略合作关系,目前正推动相关技术方案在板厂落地,并推进产品送样及终端客户认证。

业绩方面,2026年前三季度,迅捷兴(688655)实现营业收入9.63亿元,同比增长97.29%;归母净利润7921.56万元。公司表示,产能利用率持续提升、珠海(883419)智慧样板厂产能逐步释放,叠加产品平均单价上行,推动收入实现量价齐升;产品销售价格改善、规模效应释放及珠海(883419)智慧样板厂亏损大幅收窄等,带动盈利水平提升。

免责声明:风险提示:本文内容仅供参考,不代表同花顺观点。同花顺各类信息服务基于人工智能算法,如有出入请以证监会指定上市公司信息披露平台为准。如有投资者据此操作,风险自担,同花顺对此不承担任何责任。
homeBack返回首页
不良信息举报与个人信息保护咨询专线:10100571违法和不良信息涉企侵权举报涉算法推荐举报专区涉青少年不良信息举报专区

浙江同花顺互联信息技术有限公司版权所有

网站备案号:浙ICP备18032105号
证券投资咨询服务提供:浙江同花顺云软件有限公司 (中国证监会核发证书编号:ZX0050)
AIME