电池粘结剂企业苏州德比电子材料科技有限公司完成A轮融资，投资方包括顺融资本、苏创投（885413）、国发创投（885413）、巨石创投（885413）、昆山高新集团，具体金额未披露。
据公开资料显示，德比电材成立于2022年3月，总部位于苏州工业园区，专注高性能新型电池粘结剂研发生产，产品覆盖负极粘结剂、隔膜粘结剂、涂碳粘结剂及正极分散剂，应用于动力、储能（885921）与消费（883434）类电池；创始人、董事长兼CEO吴天舒曾担任上市公司晶瑞电材（300655）董事长，公司研发人员占比超过70%、累计获专利50余项，已在山东济宁建成15万吨产能基地，在隔膜、涂碳铝箔等细分领域覆盖超70家客户，此前天使轮及Pre-A轮累计融资7500万元。
