集邦咨询发文称，Marvell(美满电子)正式宣布将收购光通信大厂Lumentum，两家公司的董事会已于11月2日通过这笔交易，但此案仍待双方股东及各国监管机构批准。TrendForce集邦咨询表示，若并购案成立，除了有助Marvell补足光学业务版图，与Lumentum携手提出更佳的下一代光互连技术服务，目前光通信产业由Broadcom(博通（AVGO）)主导的局面也将出现变化。
根据TrendForce集邦咨询估算，2026年Marvell、Lumentum的有线通信半导体（881121）市场(semiconductor wired communication)营收市占分居第四、第八名，合并之后，两家在该应用的市占率将上升至近7%，仅次于NVIDIA(英伟达（NVDA）)和Broadcom。
TrendForce集邦咨询分析，在AI光通信与互连领域中，Broadcom拥有Tomahawk Switch交换芯片、DSP(数字信号处理器)等半导体（881121）芯片以及EML与CW Laser光源等元件（881270），是同时具备“光”与“电”能力的领导厂商。Marvell则以“电”为主、Lumentum着重“光”，两者合并后将同时具有光电元件（881270）与半导体（881121）IC能力，有望打破Broadcom的领导地位。
TrendForce集邦咨询表示，在现行的光通信关键零部件当中，Lumentum为重要激光光源供应商之一，Marvell则供应DSP与相关光通信应用芯片。合并案若能通过，对NVIDIA与其他云服务大厂(CSP（CSPI）)而言，则有机会降低对Broadcom方案的依赖，并获得更多的完整电光互连方案，以维持采购弹性。
从技术的角度观察，该合并案亦可视作Marvell为CPO/NPO世代的Scale-in与Scale-up光互连提前布局。Marvell补上自身最欠缺的InP(磷化铟)激光光源后，可形成“一电一光”的光引擎整合能力。合并后可望将Marvell的先进CMOS芯片设计、高速交换芯片、电光互连、硅光子与定制XPU能力，结合Lumentum的InP高性能激光、光收发模块、光路交换(OCS)，提供涵盖芯片、光引擎、光源与模块的整合方案，通过共同设计与预先验证，缩短客户开发及导入时程。
然而，此案尚待相关监管机构批准。TrendForce集邦咨询观察，作为全球800G/1.6T光模块的主要供应商，下游模块厂商高度依赖Marvell的DSP以及Lumentum等厂商提供的EML/CW激光光源。由于Lumentum旗下也有光模块厂Cloud Light，合并通过后若在供应策略上产生排他性(如限制竞争对手取得关键光源或优先供应旗下公司)，将直接影响其他光模块厂商的竞争力。因此，合并案是否会影响其他光模块厂商的生存空间，估计将会是相关监管机构审查重点。
