中信建投证券：CPO/NPO催热FAU光器件，产业链发展值得关注

11月4日，中信建投证券（HK6066）发布研报表示，FAU是光模块中负责光纤与芯片之间光信号对准的关键无源器件。以往单个光模块中用量较少，单价也不高。随着CPO/NPO等高密度光互联方案加快落地，FAU所需通道数从原来的4至16个增加至32、36甚至42个，通道间距也从250微米压缩至127甚至80微米，相当于在更小空间内排布更多光纤，加工难度和良率压力明显上升，产品单价随之上涨。

中信建投证券（HK6066）认为，传统光模块需求稳步增长将继续带动基础FAU出货，而CPO/NPO产业化推进将推动高通（QCOM）道FAU需求快速释放，相关厂商有望同时受益于出货规模扩大与产品单价提升。目前国内厂商已通过直接对接终端客户、作为Tier2供应商配套Tier1方案商、向上游V槽基板等核心结构件环节布局等多种方式切入全球供应链。研报建议重点关注FAU产业链。