沪硅产业（688126）(688126.SH)三季报显示，前三季度营业收入36.37亿元，同比增长37.69%；归母净利润-7.28亿元，上年同期为-6.31亿元，亏损扩大。公司称，收入增长主要来自300mm半导体（881121）硅片，该产品收入同比增幅超过50%，200mm及以下尺寸产品同比增长超过10%。
10月30日晚间，沪硅产业（688126）(688126.SH)发布2026年第三季度报告。前三季度营业收入36.37亿元，同比增长37.69%，公司称，主要系300mm半导体（881121）硅片收入同比大幅增加超过45%，200mm及以下尺寸半导体（881121）硅片同比也有近30%的增幅；归母净利润-7.28亿元，上年同期为-6.31亿元；扣非归母净利润-13.32亿元，上年同期为-8.23亿元。
第三季度单季，营业收入13.19亿元，同比增长39.81%；归母净利润2.37亿元，上年同期为-2.65亿元；扣非归母净利润-3.74亿元，上年同期为-3.42亿元。公司称，本期参与科创板上市公司战略配售确认公允价值变动收益，利润总额和归母净利润及相关利润指标同比实现扭亏为盈。
综合毛利率-6.37%，上年同期为-14.68%；前三季研发投入3.94亿元，同比增长55.78%，主要是由于公司持续加大对于300mm半导体（881121）硅片(含SOI硅片)的研发投入。
前三季度经营活动产生的现金流量净额-0.99亿元，上年同期为-8.27亿元出较上年同期减少7.3亿元，主要是由于随着公司收入规模的扩大，同时公司通过提高应收款的回收以及改善应付款的结算方式等方法改善经营活动现金流；同时公司本年收到的政府补助同比增加近4亿元。第三季度单季为-2.78亿元，上年同期为-3.66亿元。
截至9月末，公司总资产389.89亿元，归属于上市公司股东的所有者权益199.88亿元。
11月5日，沪硅产业（688126）收盘价20.19元，上涨4.13%。
