本报讯(记者金婉霞)11月3日，上海移远通信（603236）技术股份有限公司(以下简称“移远通信（603236）”)与高通（QCOM）公司宣布，将进一步深化终端侧人工智能（885728）(AI)领域合作。双方将依托高通（QCOM）AIHub中国版(面向终端侧人工智能（885728）应用的模型开发与部署平台)的模型资源及开发工具，结合移远通信（603236）在智能硬件和AI开放平台方面的技术能力，共同构建端侧AI开发生态，推动生成式AI及智能体应用在物联网（885312）、个人电脑、智能汽车、扩展现实(XR)设备等终端落地。
据了解，高通（QCOM）AIHub中国版提供超过230个AI及生成式AI模型，相关模型已针对高通（QCOM）平台进行预优化，可利用中央处理器(CPU)、图形处理器(GPU)及神经网络处理器(NPU)的硬件加速能力，提高模型推理效率，降低内存占用及能耗。
目前，移远通信（603236）多款AI生态开发板、工业控制板及高算力模组已完成与高通（QCOM）AIHub中国版的模型适配验证。其中，搭载高通（QCOM）跃龙QCS6490平台的QuectelPiH1单板电脑，已成功运行Real-ESRGANx4plus视频超分辨率模型，初步实现在线视频实时超分辨率处理。此外，移远通信（603236）其他多款高算力产品也正在推进模型验证，相关产品算力覆盖每秒12万亿次至77万亿次运算(TOPS)。
在开发工具方面，双方已打通高通（QCOM）AIHub中国版与移远AI开放平台，形成覆盖模型获取、转换优化、推理部署及硬件验证的开发流程。开发者可通过移远通信（603236）的ModelForge模型优化工（850102）具、ModelInfer推理引擎及AIPlayground体验平台，完成模型适配和实际运行效果验证。
移远通信（603236）首席运营官张栋表示，双方将进一步推动端侧AI技术与智能硬件结合，将模型能力转化为可量产、可复制的行业应用方案。未来，公司还将根据高通（QCOM）芯片产品路线图，持续扩大硬件兼容模型范围，降低端侧AI应用开发门槛。
