中信建投电子2027年度投资策略：算力硬件分化，半导体国产化迈入加速期

11月6日，中信建投（601066）发布研报称，爆发式增长的算力投资驱动了一轮硬件产业链的大繁荣后，市场开始对需要融资维系的高资本支出产生担忧，我们认为高阶AI PCB、800V等新技术迭代的机会值得重视。半导体（881121）国产化方面，AI将全球存储、逻辑、先进封装（886009）需求抬升到一个更高的量级，在下游制造环节市占率和上游国产化率双重提振下，半导体设备（884229）、材料、零部件未来三年的爆发力和持续性拥有更高的能见度，强烈看好半导体（881121）国产化的机会。终端方面，以存储芯片（886042）为代表的零组件涨价影响接近尾声，未来需求有望改善，Agent嵌入终端呈加速趋势，静待AI手机（886070）、AI PC、AIoT等爆品出现。