京东方A：已拥有完备玻璃基封装载板制造工艺能力

京东方A（000725）11月5日接受机构调研时表示，公司已实现高深宽比TGV开孔、深孔填铜、低应力金属布线、高层数压合、高密度布线、低应力切割等玻璃基封装载板全流程工艺拉通，拥有完备玻璃基封装载板制造工艺能力。公司试验线已实现全自动化设备（881171）通线，已有超过100×100mm尺寸的24层(11-2-11)玻璃基封装载板产出并送样，客样已通过相关信赖性测试。(人民财讯)