中信建投（601066）发布研报称，爆发式增长的算力投资驱动了一轮硬件产业链的大繁荣后，市场开始对需要融资维系的高资本支出产生担忧，该行认为高阶AIPCB、800V等新技术迭代的机会值得重视。半导体（881121）国产化方面，AI将全球存储、逻辑、先进封装（886009）需求抬升到一个更高的量级，在下游制造环节市占率和上游国产化率双重提振下，半导体设备（884229）、材料、零部件未来三年的爆发力和持续性拥有更高的能见度，强烈看好半导体（881121）国产化的机会。终端方面，以存储芯片（886042）为代表的零组件涨价影响接近尾声，未来需求有望改善，Agent嵌入终端呈加速趋势，静待AI手机（886070）、AIPC、AIoT等爆品出现。
中信建投主要观点如下：
一、国产半导体：存储原厂进入份额兑现期，设备材料加速国产化
当下国内外的大模型仍在持续迭代，存储仍然是训练和推理两侧共同的核心卡口;而在此基础上，AIAgent的出现和发展推动了存储分层模式的进一步优化，在HBM/DDR之外，eSSD也成为了服务器侧最紧缺物料。回顾2026年全年，DRAM/NAND的价格涨幅达几倍以上，目前仍然保持边际向上趋势，消费（883434）侧受到了暂时抑制，但向后展望，端侧AI的演进有望带动端侧存储需求的持续修复，叠加AI侧仍然旺盛的存储需求，存储行业整体预计仍将保持供不应求趋势，景气料将持续。
存储的高景气驱动全行业持续扩产，叠加先进逻辑制程代工和先进封装（886009）的产业发展，全球半导体（881121）制造投资持续增长，半导体设备（884229）和材料细分蓬勃发展。对于半导体设备（884229）来说，国内半导体（881121）产业的追赶向上在量与质两方面打开增长空间——晶圆厂产能建设与存储原厂工艺升级同步推进，为国产设备提供了持续的验证和导入机会。当前国内设备企业已在刻蚀、薄膜沉积、清洗、CMP及测试等环节形成一定的产品基础，正逐步从单一设备突破转向多品类拓展和关键工艺覆盖。从材料端看，2026年以来，伴随海外成熟制程供应的缩表和国内先进制程的扩产，国内逻辑及特色工艺晶圆制造稼动率持续满载，叠加存储原厂和封测厂商的扩产加速落地，半导体材料（884091）需求整体进入景气扩张期。先进封装（886009）领域，全球CoWoS产能供不应求，大陆OSAT厂商在封测景气度不断提升基础上，为抢抓先进封装（886009）机遇，纷纷加大投入掀起扩产浪潮。
二、海外算力：资本支出高增伴随隐忧，重视技术迭代升级机会
伴随着算力投入的爆发式增长，硬件产业链迎来蓬勃发展，由于现金流已经难以覆盖，市场对于需要依靠融资维系的高资本支出持续性产生担忧。该行对于AI创造的需求长期乐观，产业链建议关注技术迭代带来的升级机会。AIPCB方面，供需关系维持紧张态势，为了满足大算力、低损耗的高速传输需求，超高多层、PTFE、载板化是主要发展趋势。同时，随着机柜功率不断提升，800V架构渗透率有望提升，从而为功率器件和模拟芯片带来巨大的增量需求。
三、端侧：终端AI化产业趋势明确
AI正在驱动新一轮内容生成、搜索和生产力相关应用的发展，覆盖包括智能手机、PC、机器人、XR以及物联网（885312）等终端品类，提供全新的用户体验。该行认为端侧能够提供隐私保护、即时响应、低成本、以及主动响应的差异化价值，有望成为AI的下一个浪潮，Agent嵌入终端是长期趋势，以此带动SoC、声学、传感器（885946）、电池、散热等硬件的持续升级。
四、相关标的
1、国产半导体
存储：澜起科技（HK6809）、北京君正;半导体设备（884229）及材料：(1)硅片：沪硅产业（688126）、立昂微（605358）、TCL中环（002129）;(2)CMP材料：鼎龙股份（300054）;(3)前驱体及靶材：雅克科技（002409）;(4)光刻耗材：彤程新材（603650）、鼎龙股份（300054）、上海新阳（300236）、路维光电（688401）、聚和材料（688503）;先进封测：长电科技（600584）、华天科技（002185）、伟测科技（688372）、汇成股份（688403）、颀中科技（688352）。
2、海外算力
PCB：(1)PCB：沪电股份（002463）、深南电路（002916）、鹏鼎控股（002938）、景旺电子（603228）;(2)CCL：华正新材（603186）;(3)上游：德福科技（301511）、宏和科技（603256）、鼎泰高科（301377）;AI电源：新洁能（605111）、扬杰科技（300373）、芯联集成（688469）、斯达半导（603290）、士兰微（600460）、圣邦股份（300661）、南芯科技（688484）、纳芯微（688052）、晶丰明源（688368）、芯朋微（688508）。
3、端侧
AI手机（886070）：(1)苹果（AAPL）产业链：立讯精密（HK2475）、领益智造（HK1688）、鹏鼎控股（002938）、东山精密（HK2384）、高伟电子（HK1415）、水晶光电（002273）、蓝特光学（688127）、蓝思科技（HK6613）、瑞声科技（HK2018）、苏州天脉（301626）、珠海冠宇（688772）;(2)安卓产业链：传音控股（HK2636）、华勤技术（HK3296）、龙旗科技（HK9611）、豪威集团（HK0501）、舜宇光学科技（HK2382）、卓胜微（300782）、唯捷创芯（688153）、圣邦股份（300661）、顺络电子（002138）;AIPC：华勤技术（HK3296）、龙旗科技（HK9611）、豪鹏科技（001283）、春秋电子（603890）、光大同创（301387）、芯海科技（688595）;机器人：(1)组装代工：蓝思科技（HK6613）、领益智造（HK1688）;(2)传感器（885946）：芯动联科（688582）、速腾聚创（HK2498）、奥比中光（688322）;(3)算力：瑞芯微（603893）、全志科技（300458）;(4)其他：峰岹科技（HK1304）、福立旺（688678）、兆威机电（HK2692）;AIoT：乐鑫科技（688018）、瑞芯微（603893）、恒玄科技（688608）、炬芯科技（688049）、晶晨股份（688099）。
五、风险提示
1、未来中美贸易摩擦可能进一步加剧，存在美国政府将设置进出口限制条件或其他贸易壁垒风险;2、AI上游基础设施投入了大量资金做研发和建设，端侧尚未有杀手级应用和刚性需求出现，存在AI应用不及预期风险;3、宏观环境的不利因素将可能使得全球经济增速放缓，居民收入、购买力及消费（883434）意愿将受到影响，存在下游需求不及预期风险;4、大宗商品价格仍未企稳，不排除继续上涨的可能，存在原材料成本提高的风险;5、全球政治局势复杂，主要经济体争端激化，国际贸易环境不确定性增大，可能使得全球经济增速放缓，从而影响市场需求结构，存在国际政治经济形势风险。
