10月28日，概伦电子（688206）及生态伙伴2026技术研讨会在上海浦东嘉里大酒店（HK0045）顺利举办。上午的主论坛，概伦电子（688206）首席科学家余备教授围绕“AI赋能EDA创新和IP设计，全面提升产业竞争力”主题，从工具智能、流程智能、生态智能三个层级，全面阐述AI与EDA、IP、工艺协同融合的技术路线与在研项目，展示国产EDA在智能化时代的领先探索与长期布局。
AI赋能EDA创新与IP设计
余教授首先从AI技术底层架构切入，梳理了当前主流AI模型发展形态，他指出，芯片设计工程场景复杂、任务链条多元，单一AI架构无法适配全流程需求，EDA智能化必须依托多样化、分层化的AI能力体系。基于此，概伦电子（688206）将AI EDA体系清晰划分为两大核心能力：AI in EDA工具内嵌智能与Agentic EDA流程自主智能。
AI in EDA：
内置智能能力，重构单点工程效率
AI in EDA聚焦将AI深度嵌入EDA工具内核，针对器件建模、电路仿真、良率预测等硬核工程任务实现精准优化，以真实数据与仿真结果验证价值。
在器件建模领域，MS-SDEP平台融合AI能力，将传统高度依赖工程师经验的调参、分析、拟合工作标准化、数据化、可复用化，大幅降低复杂器件特性建模门槛，显著提升先进工艺器件建模效率与稳定性。
在电路设计与验证场景，概伦电子（688206）将SPICE网表转化为图结构数据，利用图神经网络学习基于已有的仿真数据进行预测，实现仿真覆盖率智能推断。在案例设计中，将仿真次数减少了99.87%，节省约7500小时的仿真时间，解决仿真迭代慢、重复计算量大的痛点。
在DTCO工艺设计协同领域，通过智能采样算法优化High-Sigma良率预测，覆盖工艺、电压、温度多维变量场景，高效完成良率分析与极限工况探索，助力设计与工艺深度协同，最大化释放先进工艺性能潜力。
PrimAI战略：
实现全流程自主设计
随着全球头部EDA厂商相继布局智能体架构，顺应产业趋势，概伦电子（688206）正式发布PrimAI战略，依托公司长期积淀的EDA工具矩阵、千余项硅验证物理IP与工程经验，搭建国产EDA领域系统化工（850102）程智能底座。
余教授重点展示三大落地场景，全面覆盖模拟设计、数字设计与先进封装（886009）核心环节：
一是模拟IP智能检索与设计优化。基于用户的设计规格说明，通过PrimaQuery智能检索，快速匹配最优参考IP与调优方案；依托PrimaDesigner智能体可自动优化模拟设计，完成设计模块拆解、电路拓扑迭代、器件尺寸寻优，输出仿真验证后的优化设计结果。
二是数字设计智能调试验证。PrimaVise智能体深度联动VeriSim仿真引擎与VeriVise调试工具，可自主读取报错日志、定位异常信号、分析波形跳变、追溯源码层级，自动完成多轮推理分析，输出根因报告与修复建议，实现从“人工排查”到“自主诊断”的跨越。
三是先进封装（886009）智能迭代优化。面向板级封装布局布线、电源完整性、信号完整性多维度复杂约束，PrimaPKG智能体可自主拆解任务、调度仿真工具分析、判定合规结果与定位问题，结合内部知识库迭代优化，最终输出满足规格的方案与报告。
长期战略：
EDA与大模型双向协同
余教授提出，AI EDA的终极竞争力，源于基础大模型通用能力与EDA工程专属积累的双向融合与共同演进。
一方面，让大模型深度理解EDA工程逻辑，穿透任务输入与最终结果，读懂工具运行、决策逻辑、工程约束边界，逐步参与算法优化与方案创新；另一方面，以EDA严谨的工程闭环反哺大模型迭代，依靠明确的设计规格、仿真验证、结果评测，为大模型提供高价值和可验证的工业训练场景，持续提升模型在特定领域的工程专业性与落地可靠性。
为牵引行业标准化、体系化发展，概伦电子（688206）积极参与产业生态共建。计划推出模拟电路设计智能体基准测试体系，覆盖工业级设计任务、超百轮智能交互场景。概电子伦将联合模拟设计专家团队与国产大模型企业，共建工业级评测基准，融入国产汉擎PDK、概伦电子（688206）NanoSpice仿真工具等资源，以真实产业需求牵引国产大模型与智能EDA技术持续进阶。
面向产业未来，概伦电子（688206）将持续深耕EDA+AI+IP核心赛道，坚持技术自主、生态开放，以智能化技术降低芯片创新门槛、分摊产业研发成本、加速国产芯片设计迭代，携手产业链伙伴，共同夯实集成电路产业自主创新底座，助力中国半导体（881121）产业高质量发展。
