宏光半导体（HK6908）(06908)公布，于2026年2月10日，公司向持有人Red Mont Global Limited发行4081.6万港元的票据，作为收购Red Mont HK Limited全部股权的代价，票据将于2027年8月到期。于2026年11月6日(交易时段后)，公司与持有人订立提前赎回协议，内容有关由公司提前赎回票据。
就提前赎回协议而言，公司与持有人已同意并确认，总未偿还金额为约4141.76万港元。在提前赎回发生的前提下，于提前赎回协议日期后，票据将停止产生任何利息。双方已同意公司提前全额赎回票据，条件为公司(a)于完成日期按发行价每股代价股份0.22港元向持有人(或其代名人)配发及发行共计约1.155亿股代价股份，以偿还总未偿还金额中的约2541.76万港元;及(b)于完成日期基于全额转换时的换股价每股换股股份0.26港元向持有人(或其代名人)发行可转换为约6153.85万股换股股份的债券，以偿还总未偿还金额的余额1600万港元。
公告称，提前赎回为集团提供了一个宝贵机会，可在不动用公司现有财务资源的情况下完成票据的全额清偿。于完成后，总未偿还金额的大部分将通过发行及分配代价股份来结算，无需任何现金支出，从而保留资金用于半导体（881121）研究及开发以及设备採购。通过代价股份进行无现金结算，不仅增强了集团的资本基础，改善了净资产状况，亦大幅减少了债务，将进而提升资产负债比率。代价股份占现有已发行股份总数的约9.86%，及占经配发及发行代价股份而扩大后已发行股份总数的约8.97%。因此，财务状况的改善乃于无需大幅摊薄现有股东权益的情况下实现。此外，将原先的票据替换为两年期债券，延长债务到期日超过一年，并将利率从每年2%降低至1%，从而让集团在管理债务架构时拥有更多缓冲与时间，同时降低集团的持续融资成本。
