据报道，阿里巴巴（BABA）(09988)旗下半导体（881121）子公司平头哥计划于2027年在香港上市，拟募资至少20亿至30亿美元，约合156亿至234亿港元。
资料显示，平头哥半导体（881121）成立于2018年，是阿里巴巴（BABA）集团旗下全资半导体（881121）业务主体，具备从芯片架构设计、研发到产品落地的端到端能力。目前，公司产品布局已覆盖CPU、GPU、NPU及网络、存储等多个领域，重点围绕数据中心及AI算力基础设施构建完整的芯片产品体系。
在AI算力领域，平头哥近年来持续加快产品迭代。2026年9月，阿里在云栖大会上发布新一代AI芯片真武V900。据阿里披露，该芯片性能较上一代真武M890提升约3倍，拥有216GB显存及1200GB/s芯片间带宽，支持FP8和FP4精度计算，最多可连接50万颗芯片组成超大规模集群，用于前沿大模型训练及推理。阿里预计，真武V900将于2027年第一季度实现量产并商业化上市。
值得关注的是，平头哥的商业化进展已不再局限于阿里内部生态。阿里此前披露，截至2026年8月初，真武系列芯片已服务超过650家客户，覆盖汽车、金融、能源（850101）、制造等多个行业，基于M890的超节点实例也已上线阿里云进行规模化销售。这意味着平头哥正逐步从集团内部算力供应商向外部市场拓展。
从行业背景来看，平头哥此时谋求独立上市，恰逢全球AI算力基础设施投资持续升温。随着大模型参数规模扩大，以及AI Agent、具身智能等应用加速落地，市场对高性能GPU、服务器、网络互联及存储芯片（886042）的需求持续增长。与此同时，美国对华先进芯片出口限制，也进一步推动中国科技企业加快国产算力供应链建设，为国产AI芯片厂商提供了新的市场空间。
