天通股份（600330）11月9日发布投资者关系活动记录表，公司于2026年11月2日接受5家机构调研。
投资者关系活动主要内容介绍：
一、公司发展介绍
天通控股股份有限公司创办于1984年，于2001年1月18日在上海证券交易所上市，拥有多家控股公司和参股公司，是国内首家由自然人直接控股的上市公司。公司将软磁、蓝宝石以及铌酸锂晶体等电子材料作为核心业务，将晶体和粉体智能设备作为支撑业务。公司产品广泛应用于汽车电子（885545）、数据中心及服务器、新能源（850101）、工业医疗、无线应用等领域。公司生产基地和业务中心分布在海宁、上海、安徽六安、宁夏银川、江苏徐州等多个区域。
其中，公司主业软磁材料目前产能位于行业前列，是国家软磁铁氧体标准制定单位之一。压电晶体材料突破国外垄断，8英寸铌酸锂量产填补国内空白，是光通信CPO关键光学组件的重要基础材料之一。但公司不生产光模块，请大家注意投资风险。
二、问
答：
问：请阐述一下贵司现阶段发展现状和发展趋势？
答：公司2026年第三季度营业收入为10.92亿元，同比增长24.70%；归属于上市公司股东的净利润为-4011.31万元。前三季度营业收入为28.46亿元，同比增长15.72%；归属于上市公司股东的净利润为-3.22亿元。现阶段公司利润指标仍受光伏行业产能过剩、下游盈利承压影响。相关应收账款增提坏账准备并对光伏板块存货增提跌价准备，两项减值计提叠加，对公司经营利润产生了较大影响。但同时也可以看到，现阶段公司营收指标有所提升，主要得益于包括软磁材料、蓝宝石材料和压电晶体材料在内的电子材料整体向好的发展态势。
问：贵司的压电晶体材料业务现阶段进展如何？市场发展趋势如何？
答：截至目前，公司6英寸、8英寸压电晶圆均已实现量产，应用领域逐步拓展；压电异质晶圆产线设备已经到位并完成调试，部分潜在客户也正在送样测试验证。此外，数据中心对于算力密度、时延要求、功耗散热等材料性能要求越来越高。而铌酸锂晶体材料相较于其他材料来说显示出优异的性能优势。同时根据相关报道，近期联电（UMC）（UMC）与高塔半导体（881121）（Tower Semiconductor）也均已在铌酸锂光通信赛道进行布局。但同时也请投资者注意业务进展不及预期的风险。
问：贵司12英寸压电晶圆进展如何？
答：公司12英寸压电晶圆已完成研发验证并已送样测试。此外，12英寸压电晶体材料在AR眼镜上的应用正处于技术验证阶段，可针对性解决衍射光波导行业普遍存在的彩虹纹痛点，但整体技术导入进展还有待市场验证。
问：贵司的压电晶体材料业务未来几年的产能规划如何？
答：根据2025年12月30日发布的募投项目调整公告，公司计划于2029年12月实现168万片的压电晶圆产能以及42万片压电异质晶圆，合计210万片。公司也将根据业务发展情况逐步释放产能。
问：贵司H股发行进展如何？
答：推进中，请投资者注意投资风险;
调研参与机构详情如下：
| 参与单位名称 | 参与单位类别 | 参与人员姓名 |
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| 圆信永丰基金管理有限公司 | 基金公司 | -- |
| 鹏华基金管理有限公司 | 基金公司 | -- |
| 中国国际金融股份有限公司 | 证券公司（399975） | -- |
| 招商证券（600999）股份有限公司 | 证券公司（399975） | -- |
| 上海擎松投资管理有限公司 | -- | -- |
