11月9日晚间，宏达电子（300726）(300726)披露2026年度向特定对象发行A股股票预案，拟募集资金总额不超过10亿元，投向片式高分子聚合物钽电容产业化建设项目和陶瓷薄膜电路与SLC(单层陶瓷电容器)产业化建设项目，瞄准AI服务器、存储、光通信等下游需求。
根据预案，本次发行对象为不超过35名特定投资者，发行价格不低于定价基准日前20个交易日公司股票交易均价的80%，发行数量不超过发行前总股本的30%(即不超过1.24亿股)。募集资金中，5.3亿元拟投入片式高分子聚合物钽电容产业化建设项目(项目总投资5.81亿元，实施主体为子公司湘怡电子，实施地点为湖南省湘乡市)；4.7亿元拟投入陶瓷薄膜电路与SLC产业化建设项目(项目总投资5.02亿元，由公司实施，建设期24个月)。
本次发行尚需取得国防科工局审查批准，并经公司股东会审议通过、深交所审核通过及中国证监会同意注册。
近年来受益于下游需求高速增长，相关产品产能已趋于饱和。其中，全球AI算力级聚合物钽电容产能主要集中在KEMET、AVX、松下、Vishay四家国际厂商，合计掌握全球约九成产能，国产聚合物钽电容存在广阔的导入窗口；高端陶瓷薄膜电路、SLC产品目前仍以日本、美国厂商为主导。
中信证券（HK6030）测算，2026年光模块市场需求量有望接近9000万只，市场规模跃升至约450亿美元，同比增长约272%，带动钽电容、陶瓷薄膜电路需求成倍增长。
宏达电子（300726）表示，公司片式高分子聚合物钽电容产品已导入国内服务器、存储领域头部厂商，完成样品验证并实现批量供货。同时，公司持续将核心技术与产品向光通信产业相关领域拓展，已成为多家国际头部光模块厂商合格供应商。本次发行的募投项目顺利实施后，不会改变公司现有的主营业务，同时将优化公司产能布局，公司整体实力将进一步提高，业务优势将进一步凸显，提高公司未来整体盈利水平。
从业绩表现看，宏达电子（300726）盈利正走出低谷。2026年前三季度，宏达电子（300726）实现营业收入15.19亿元，同比增长8.20%；归母净利润3.84亿元，同比增长17.21%；扣非净利润3.40亿元，同比增长20.97%。其中第三季度单季营收6.09亿元，同比增长11.23%；归母净利润1.58亿元，同比增长26.67%，单季增速明显快于累计水平。
券商机构普遍看好钽电容行业的景气持续性。广发证券（000776）近期研报指出，AI服务器因功耗激增及供电瞬态响应要求提升，推动单机聚合物钽电容用量与价值量同步走高，国巨、KEMET等海外龙头业绩高增且持续上调产品报价。上海钢联（300226）测算，2026年全球钽矿供应预计同比下降13%。
此外，国盛证券（002670）认为，AI浪潮下被动元器件正开启新一轮超级周期（883436），聚合物钽电容作为AI服务器大容量、低ESR储能（885921）与去耦的核心器件，涨价趋势有望延续。展望后市，机构认为，在需求扩张、国产替代、供给刚性三重因素共振下，具备高可靠技术积累、率先切入AI服务器与光模块供应链的国产厂商具有竞争优势。
