11月9日晚间，宏达电子（300726）(300726)披露2026年度向特定对象发行A股股票预案，拟募集资金总额不超过10亿元，投向片式高分子聚合物钽电容产业化建设项目和陶瓷薄膜电路与SLCdan(单层陶瓷电容器)产业化建设项目，瞄准AI服务器、存储、光通信等下游需求。
根据预案，本次发行对象为不超过35名特定投资者，发行价格不低于定价基准日前20个交易日公司股票交易均价的80%，发行数量不超过发行前总股本的30%(即不超过1.24亿股)。募集资金中，5.3亿元拟投入片式高分子聚合物钽电容产业化建设项目(项目总投资5.81亿元，实施主体为子公司湘怡电子，实施地点为湖南省湘乡市)；4.7亿元拟投入陶瓷薄膜电路与SLC产业化建设项目(项目总投资5.02亿元，由公司实施，建设期24个月)。
近年来受益于下游需求高速增长，相关产品产能已趋于饱和。全球AI算力级聚合物钽电容产能主要集中在KEMET、AVX、松下、Vishay四家国际厂商，合计掌握全球约九成产能，国产聚合物钽电容存在广阔的导入窗口；高端陶瓷薄膜电路、SLC产品目前仍以日本、美国厂商为主导。中信证券（HK6030）测算，2026年光模块市场需求量有望接近9000万只，市场规模跃升至约450亿美元，同比增长约272%，带动钽电容、陶瓷薄膜电路需求成倍增长。
宏达电子（300726）表示，公司片式高分子聚合物钽电容产品已导入国内服务器、存储领域头部厂商，完成样品验证并实现批量供货。同时，公司持续将核心技术与产品向光通信产业相关领域拓展，已成为多家国际头部光模块厂商合格供应商。本次发行的募投项目顺利实施后，不会改变公司现有的主营业务，同时将优化公司产能布局，公司整体实力将进一步提高，业务优势将进一步凸显，提高公司未来整体盈利水平。
